자격요건 

ㆍ학력 : 4년제 학사 이상

ㆍ전공 : 반도체, 전자, 전기, 물리, 기계 등 공학 계열 전공자

ㆍ반도체 유관 경험 경력 4년 이상 보유자(석/박사 학위 수학 기간 경력 기간으로 인정)

주요 수행 업무 

ㆍHBM 제품군에 대한 실장 평가 환경 구축, 개발 및 불량 분석

  - 고객 시스템 대변 환경 기반 내부 제품 검증 및 고객 협업

  - 고객 Application level에서의 FA 및 Solution 도출

  - Post-HBMx 기반, Future Application Test Platform 구축

ㆍ고객 Open Lab 기술 지원

  - 고객 중심. 현지(미주) Open Lab 활동(Application Eng’r)

  - HBM 고객 다변화에 따른 현지 기술 지원 확대 및 준비

필요 역량/경험, 보유 Skill 

ㆍSystem level Signal Integrity/Power Integrity Simulation/SI Modeling De-Embedding 역량

ㆍSystem Bootloader, BIOS, BMC on ARM and Board Support Package Software on Silicon

ㆍAppl. System 분석 Debugging 경험

ㆍSW(Python, C 등) 개발 경험

ㆍ해외 고객 기술 대응 및 협업 경험