2024 경력사원 채용 (Product Engineering)

포지션 및 자격요건

 《 Tech R&D 

Product Engineering

자격요건 

ㆍ학력 : 4년제 학사 이상

ㆍ전공 : 반도체, 전자, 전기, 물리, 기계 등 공학 계열 전공자

ㆍ반도체 유관 경험 경력 4년 이상 보유자(석/박사 학위 수학 기간 경력 기간으로 인정)


주요 수행 업무 

ㆍHBM Product 적기 개발 , 신 사업 위한 제품 성능/양산성 검증 업무

  - Logic Die에 대한 Test Solution 확보 및 Test Baseline 구축

    : Logic Die 특성 평가 및 엔지니어링 통한 수율/품질 개선

    : Test 위한 Design 협업 및 회로 검증

    : 고객 인증 불량 분석 및 스크린 조건 도출

  - HBM 관련 Customized IP 적용 Silicon Validation

    : HBM logic IP(IEEE1500, DFT) validation on ATE level

    : Customized Logic IP validation on ATE level

    : ATE Validation Process 구축 및 운영(plan/scenario/item/programing)

  - HBM 고객 인증 불량 , Inquiry 및 SiP Level 기술 지원

    : 고객 인증(SiP level) 불량 분석

    : 고객 Test Baseline SLT(PMBIST/DA) Setup 지원


필요 역량/경험, 보유 Skill 

ㆍSoC 제품 개발, 양산 Test setup 및 운영 경험(V93K Vector Logic Tester 숙련자 우대)

ㆍLogic IP 해석, Test PGM Setup 및 FA 경험

ㆍLogic, 메모리 불량 유형별 분석 경험(LPDDR Sub System ATE 검증 경험 우대)

ㆍDRAM FA/개발 경력 우대



공통사항

ㆍ지원자격

   - 전공 : 전기전자/기계/물리/화학/재료 관련 전공

   - 학력 : 학사 이상

ㆍ우대사항

   - 반도체 경험 보유자

     : 반도체 유관 경력 2년 이상 보유자 대상으로 모집합니다. (석/박사 학위 기간은 별도 경력 기간으로 인정)

     : 선발직무는 모집 요강을 꼭 확인 후 지원 부탁 드립니다.

ㆍ남자의 경우, 병역을 필하거나 면제된 자에 한해 지원 가능합니다.
ㆍ보훈 대상자는 관련법에 의거 우대합니다.
ㆍ장애인 고용촉진 및 직업재활법에 따라 장애인 등록증 소지자는 우대합니다.


기타사항

ㆍ접수기간 : 2024년 04월 11일(목) ~ 2024년 04월 25일(목)

ㆍ접수방법 : 입사 지원은 당사 채용포털을 통한 온라인 지원만 가능합니다.

ㆍ자세한 상세요강은 반드시 채용 홈페이지에서 직접 확인해 주시기 바랍니다.



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