담당업무

- Wafer의 다이싱(절삭)/그라인딩(연삭)/폴리싱(연마) 관련 테스트컷, 분석

- 고객사의 장치?소모품?어플리케이션 관련 문제해결(출장 있음)

- 고객의 니즈에 맞춘 최적의 솔루션 제공 

자격요건

- 학력 : 대졸(학사) 이상

- 전공 : 이공계열 및 유사계열 전공자

- 경력 : 무관(신입, 경력자 모두 지원 가능)

- 언어 : 일본어 중급 이상(JLPT 기준 N3 또는 JPT 500점 이상)

   ※ 자격증은 없더라도 그에 상응하는 레벨이라면 지원 가능

? 기타 : 컴퓨터 활용능력 중급 이상(Excel, PPT)

근무지

경기도 성남시