《 Tech R&D 》자격요건 ㆍ학력 : 4년제 학사 이상 ㆍ전공 : 반도체, 전자, 전기, 물리, 기계 등 공학 계열 전공자 ㆍ반도체 유관 경험 경력 4년 이상 보유자(석/박사 학위 수학 기간 경력 기간으로 인정)
주요 수행 업무 ㆍHBM Product 적기 개발 , 신 사업 위한 제품 성능/양산성 검증 업무 - Logic Die에 대한 Test Solution 확보 및 Test Baseline 구축 : Logic Die 특성 평가 및 엔지니어링 통한 수율/품질 개선 : Test 위한 Design 협업 및 회로 검증 : 고객 인증 불량 분석 및 스크린 조건 도출 - HBM 관련 Customized IP 적용 Silicon Validation : HBM logic IP(IEEE1500, DFT) validation on ATE level : Customized Logic IP validation on ATE level : ATE Validation Process 구축 및 운영(plan/scenario/item/programing) - HBM 고객 인증 불량 , Inquiry 및 SiP Level 기술 지원 : 고객 인증(SiP level) 불량 분석 : 고객 Test Baseline SLT(PMBIST/DA) Setup 지원
필요 역량/경험, 보유 Skill ㆍSoC 제품 개발, 양산 Test setup 및 운영 경험(V93K Vector Logic Tester 숙련자 우대) ㆍLogic IP 해석, Test PGM Setup 및 FA 경험 ㆍLogic, 메모리 불량 유형별 분석 경험(LPDDR Sub System ATE 검증 경험 우대) ㆍDRAM FA/개발 경력 우대 |
| 자격요건 ㆍ학력 : 4년제 학사 이상 ㆍ전공 : 반도체, 전자, 전기, 물리, 기계 등 공학 계열 전공자 ㆍ반도체 유관 경험 경력 4년 이상 보유자(석/박사 학위 수학 기간 경력 기간으로 인정)
주요 수행 업무 ㆍHBM 제품군에 대한 실장 평가 환경 구축, 개발 및 불량 분석 - 고객 시스템 대변 환경 기반 내부 제품 검증 및 고객 협업 - 고객 Application level에서의 FA 및 Solution 도출 - Post-HBMx 기반, Future Application Test Platform 구축 ㆍ고객 Open Lab 기술 지원 - 고객 중심. 현지(미주) Open Lab 활동(Application Eng’r) - HBM 고객 다변화에 따른 현지 기술 지원 확대 및 준비
필요 역량/경험, 보유 Skill ㆍSystem level Signal Integrity/Power Integrity Simulation/SI Modeling De-Embedding 역량 ㆍSystem Bootloader, BIOS, BMC on ARM and Board Support Package Software on Silicon ㆍAppl. System 분석 Debugging 경험 ㆍSW(Python, C 등) 개발 경험 ㆍ해외 고객 기술 대응 및 협업 경험 |
| 자격요건 ㆍ학력 : 4년제 학사 이상 ㆍ전공 : 반도체, 전자, 전기, 물리, 기계 등 공학 계열 전공자 ㆍ반도체 유관 경험 경력 4년 이상 보유자(석/박사 학위 수학 기간 경력 기간으로 인정)
주요 수행 업무 ㆍHBM Project Manager - Control Tower로써 신제품 적기 개발 달성 위한 Project Management - Consequence 기반의 개발 및 사업화 전략 제시 - 내부 및 고객 협업을 통한 High Level 의사결정 지원 - 고객 인증용 Sample 적기 대응 - 개발/고객의 사업화 이슈 대책 주관 ㆍHBM Project Facilitator - Project Manager과 함께 업무 수행 - 업무 역량 고도화 이후, Project Manager로 직무 전환
필요 역량/경험, 보유 Skill ㆍProject Management 경험자 ㆍDRAM 개발 Workflow 이해와 관련 부서 소통 가능자 ㆍSoC 개발 Workflow 이해와 관련 부서 소통 가능자 ㆍFoundry 운영 간 Risk 도출 및 이슈 관리/해결 경험자 ㆍ영어 능력 우수자 우대 |
| 자격요건 ㆍ학력 : 4년제 학사 이상 ㆍ전공 : 반도체, 전자, 전기, 물리, 기계 등 공학 계열 전공자 ㆍ반도체 유관 경험 경력 3년 이상 보유자(석/박사 학위 수학 기간 경력 기간으로 인정)
주요 수행 업무 ㆍDRAM Architecture 및 회로 개발 ㆍDRAM 제품의 내/외부 요구 사양에 부합하는 회로 설계 ㆍHBM 관련 Concept 및 Spec, Architecture 검토 ㆍPKG/실장 Level/Wafer Level 설계 분석을 통한 DRAM Spec. 만족 여부 평가
필요 역량/경험, 보유 Skill ㆍDRAM 회로 설계 및 배치 경험 ㆍDRAM Scaling에 따른 설계 이슈 이해 역량 보유 |
| 자격요건 ㆍ학력 : 4년제 학사 이상 ㆍ전공 : 반도체, 전자, 전기, 물리, 기계 등 공학 계열 전공자 ㆍ반도체 유관 경험 경력 4년 이상 보유자(석/박사 학위 수학 기간 경력 기간으로 인정)
주요 수행 업무 ㆍSoC IP 전문가 - 3rd party IP 도입 검토 - IP configuration/integration - 설계 검증 및 제품 검증 지원 ㆍSoC Platform 설계 전문가 - SoC spec. 검토 및 고객 대응 - SoC architecture 설계 및 검토 - SoC Top Integration 및 검증 - DFT design for debugging SoC - SoC 제품 검증 지원
필요 역량/경험, 보유 Skill ㆍVerilog/System Verilog 설계 및 검증 ㆍSTA timing 검증, Low Power design(clock gating, UPF) ㆍSoC IP 전문가 - D2D(UCIe/MAX2) sub-system - Memory Controller sub-system(PHY/MC, LPD5/HBM3) - NoC/NIC bus system(AXI bus, DMA 경험우대) - Core/CoreSight ㆍSoC Platform 설계 전문가 - SoC top integration - DFT design for debugging SoC |
| 자격요건 ㆍ학력 : 4년제 학사 이상 ㆍ전공 : 반도체, 전자, 전기, 물리, 기계 등 공학 계열 전공자 ㆍ반도체 유관 경험 경력 4년 이상 보유자(석/박사 학위 수학 기간 경력 기간으로 인정)
주요 수행 업무 ㆍSoC 검증 전문가 - 설계 일정 및 산출물에 따른 검증 계획 수립 - 3rd party VIP 도입 검토 - 3rd party IP 검증 - UVM 기반의 검증 환경 구성 및 Testcase 개발 - regression test 통한 coverage closure
필요 역량/경험, 보유 Skill ㆍUVM Testbench 및 Testcase 작성 가능 ㆍUVM agent 개발 (혹은 수정작업) 가능 ㆍ검증 계획 및 검증 프로세스 이해 ㆍSoC 검증 전문가 - D2D(UCIe/MAX2) sub-system - Memory Controller sub-system(PHY/MC, LPD5/HBM3) - NoC/NIC bus system - SoC 주요 구성요소들(DMA, SRAM Wrapper) |
| 자격요건 ㆍ학력 : 4년제 학사 이상 ㆍ전공 : 반도체, 전자, 전기, 물리, 기계 등 공학 계열 전공자 ㆍ반도체 유관 경험 경력 2년 이상 보유자(석/박사 학위 수학 기간 경력 기간으로 인정)
주요 수행 업무 ㆍImplementation Top 설계 - Imple을 위한 Chip architecture 지원 - FE/BE 고려한 HPDF Partitioning - Project 전반 schedule 및 DB management ㆍDigital Front-end 전문가 - Synthesis, STA based timing optimization - Gate-level Netlist Simulation(SDF/SDC/SVF 반영) - DFT(SCAN/JTAG, ATPG, Memory BIST/BIRA) ㆍDigital Back-end 전문가 - P&R and Post-STA, Post Layout Simulation - Calibre DRC, LVS - Power Verification
필요 역량/경험, 보유 Skill ㆍFront-end - Top Level DFT insertion 및 test coverage 개선 - SDC(Function / DFT) 작성 및 검증 - Low Power(UPF) 작성 및 검증 ㆍBack-end - EDA P&R Tool을 사용하여 SoC Design 및 최적화 - Analog & Digital Mixed Power Verification - 선단 공정 Foundry Physical Verification |
| 자격요건 ㆍ학력 : 4년제 학사 이상 ㆍ전공 : 반도체, 전자, 전기, 물리, 기계 등 공학 계열 전공자 ㆍ반도체 유관 경험 경력 2년 이상 보유자(석/박사 학위 수학 기간 경력 기간으로 인정)
주요 수행 업무 ㆍHigh-speed / Low-power Interface 회로 설계 ㆍOn/Off-chip Signaling Scheme 개발 및 분석
필요 역량/경험, 보유 Skill ㆍInterface 회로 설계 및 분석 역량(Tx, Rx, Clocking, SerDes) ㆍEqualizer Scheme 설계 및 분석 역량 ㆍSignaling Integrity에 대한 기본 지식 보유 ㆍSynopsys/Mentor/Cadence Tool 기반의 Full-custom 설계 경험 | 자격요건 ㆍ학력 : 4년제 학사 이상 ㆍ전공 : 반도체, 전자, 전기, 물리, 기계 등 공학 계열 전공자 ㆍ반도체 유관 경험 경력 2년 이상 보유자(석/박사 학위 수학 기간 경력 기간으로 인정)
주요 수행 업무 ㆍDigital/SoC 설계 기술 및 Infra 구축 ㆍHBM 제품 Concept 및 Spec 검토 ㆍHBM Architecture 검토 및 Base Die 구성/관리 ㆍHBM Platform 설계 방법론 개발
필요 역량/경험, 보유 Skill ㆍSoC Architecture 수립 및 제품 개발/양산 Full Process 경험 ㆍ고객/Spec. 요구사항 기반 High Level Architecture Description 경험 ㆍSoC 개발 Schedule/Resource Planning 경험 ㆍSoC Fullchip Architecture(Digital, Analog IP Integration, Bump & Package 검토 등) Design 경험 | 자격요건 ㆍ학력 : 4년제 학사 이상 ㆍ전공 : 반도체, 전자, 전기, 물리, 기계 등 공학 계열 전공자 ㆍ반도체 유관 경험 경력 2년 이상 보유자(석/박사 학위 수학 기간 경력 기간으로 인정)
주요 수행 업무 ㆍHBM STA 검증 ㆍDigital 검증 방법론 도입(Primetime, Primepower) ㆍDRAM Data 활용 및 Data Science 기반 문제 해결 ㆍLogic Top/Sub Level Code Coverage 산출 및 검증
필요 역량/경험, 보유 Skill ㆍPrimetime STA(Static Timing Analysis) 및 Verification 역량 보유자 ㆍPowerpower SPA(Static Power Analysis) 및 Verification 역량 보유지 ㆍIP Verilog Code 설계 및 Synthesis 기본 역량 보유자 ㆍRTL 설계 이해 및 Code Coverage 산출 환경 구축 역량 보유자 ㆍUVM Test bench 및 Test case 작성 및 UVM agent 개발 ㆍPython 중급 이상(Pandas, Numpy, Sklearn 사용 업무 경험) ㆍData 시각화 및 분석을 위한 프로그래밍 역량 보유자(TCL, SKILL, C++, Verilog 등) ㆍData Science 기반 Data 분석 가능자 | 자격요건 ㆍ학력 : 4년제 학사 이상 ㆍ전공 : 반도체, 전자, 전기, 물리, 기계 등 공학 계열 전공자 ㆍ반도체 유관 경험 경력 3년 이상 보유자(석/박사 학위 수학 기간 경력 기간으로 인정)
주요 수행 업무 ㆍFull-custom Physical Design 업무 수행 - Implementation을 위한 Chip Architecture 이해 - Project schedule 및 DB management 이해 - Block P&R and Calibre DRC, LVS, SPF 추출 수행 - EM/IR 개선을 위한 physical design 최적화 - Full-custom Design PDK 환경 이해 및 활용
필요 역량/경험, 보유 Skill ㆍEDA P&R Tool을 사용하여, Full Custom Design 최적화 ㆍLayout Dependent Effect 이해 및 개선 수행 ㆍLogic Foundry Physical Verification 이해 및 수행 ㆍEM/IR 개선을 위한 Physical Design 최적화 이해 및 수행 ㆍ12n 또는 동등 수준 Logic 공정 기반 설계 경험 우대 | 자격요건 ㆍ학력 : 4년제 학사 이상 ㆍ전공 : 반도체, 전자, 전기, 물리, 기계 등 공학 계열 전공자 ㆍ반도체 유관 경험 경력 4년 이상 보유자(석/박사 학위 수학 기간 경력 기간으로 인정) ㆍFoundry Engineering/Interface 관련 업무 경험자 우대 ㆍ어학 능력 우수자 우대(영어)
주요 수행 업무 ㆍHBM Logic Die Foundry Biz 기반 확보 및 Foundry Partner와 협업 ㆍFoundry Operation / 공정 개선을 통한 HBM Logic Die 특성 및 수율 확보 ㆍHBM제품 개발 관리 및 개발 전략 수립 ㆍ고객 대응 업무
필요 역량/경험, 보유 Skill ㆍAdvanced Logic Technology Process Integration 역량(FINFET, EUV) ㆍFoundry Interface 업무 및 Foundry 기술에 대한 분석 역량 ㆍ제품 개발 Management 및 개발기획업무 경험자 | 자격요건 ㆍ학력 : 학사 이상 ㆍ전공 : 신소재, 기계, 재료/화학, 전자전기, 고분자, 물리 전공자 ㆍSkill/Experience - Wafer Level PKG 경력 3년 이상 - HBM, 2.5D SiP와 관련된 공정/제품/장비/소재/불량 분석 및 해석 경험
주요 수행 업무 ㆍHBM 주요 고객 지원 활동(Conference Call and Quarterly Technical Review) 및 품질 문제 해결을 위한 PKG 기술 지원 ㆍQTR/Conference Call/Promotion 등 고객과의 직접적인 Communication을 통한 HBM PKG 기술 대응 ㆍ고객 요구에 따른 HBM PKG 로드맵 수립 ㆍ파트너사(e.g. OSAT)와의 협업을 통한 HBM PKG 요소기술 검증/개발 ㆍQuality intelligence 활동을 통한 HBM 제품의 사전 품질 관리 ㆍ설계/소자/TEST/품질 팀과의 다양한 PKG 기술 협업 ㆍPKG Product/Process Architecture, Yield/Reliability Qual. 확보 ㆍ제품 불량 원인 분석 및 개선 방안 대책 수립
필요 역량/경험, 보유 Skill ㆍHBM PKG 또는 CoWoS 구조 및 기술/공정에 대한 이해 ㆍ유연하고 긍정적인 태도, 의사소통 능력 ㆍ어학능력 우수자 우대(영어/중국어) |
《 제조 》 자격요건 ㆍ학력 : 학사 이상 ㆍ전공 : 재료, 신소재, 화학, 화학공학, 고분자 관련 학과 ㆍPKG 소재 품질 관리 관련 경험 경력 4년 이상
주요 수행 업무 ㆍHBM用 PKG 원부자재 입고 품질 관리 - 원자재 수입검사-공정불량 분석/SPC 통계적 공정관리/ 부적합 관리 - WSS 소재, MUF, Flux, Tape 류 - Photo 소재, Chemical & Gas류 ㆍBP사 2차 원소재 품질 관리 및 제조 환경 개선 ㆍPKG 소재 변경점(PCN) 관리 및 Audit 진행 ㆍPKG 소재 품질 관리 전산 시스템 고도화/BP사 품질시스템 개선 ㆍ불량 분석을 통한 품질 이슈 개선 및 사용 품질 안정화
필요 역량/경험, 보유 Skill ㆍPKG 소재 품질 관리 및 2차 원소재 관리 경험 ㆍWLP(Wafer-Level Package) 소재/공정 지식 보유 ㆍ소재 분석 기술 및 품질 개선 Skill |
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공통사항
ㆍ지원자격 - 전공 : 전기전자/기계/물리/화학/재료 관련 전공 - 학력 : 학사 이상 ㆍ우대사항 - 반도체 경험 보유자 : 반도체 유관 경력 2년 이상 보유자 대상으로 모집합니다. (석/박사 학위 기간은 별도 경력 기간으로 인정) : 선발직무는 모집 요강을 꼭 확인 후 지원 부탁 드립니다. ㆍ남자의 경우, 병역을 필하거나 면제된 자에 한해 지원 가능합니다. ㆍ보훈 대상자는 관련법에 의거 우대합니다. ㆍ장애인 고용촉진 및 직업재활법에 따라 장애인 등록증 소지자는 우대합니다.
기타사항
ㆍ접수기간 : 2024년 04월 11일(목) ~ 2024년 04월 25일(목) ㆍ접수방법 : 입사 지원은 당사 채용포털을 통한 온라인 지원만 가능합니다. |
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ㆍ자세한 상세요강은 반드시 채용 홈페이지에서 직접 확인해 주시기 바랍니다.
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