2024 각 부문 상반기 신입사원 모집

(Ass'y R&D)

포지션 및 자격요건

연구기술/사무관리직 (신입)

Ass'y R&D

업무내용

ㆍ차세대 SoC/SiP Packaging 기술 개발

ㆍ신규 Material/Process develop

ㆍSubstrate 및 패키지 디자인


지원자격 및 우대사항

ㆍ학력 : 학사 이상

ㆍ전공 : 반도체 관련 전공 



공통 지원자격 

ㆍ공고일 기준 기 졸업자 및 졸업 예정자 (24년 2월 졸업 예정자)

ㆍTOEIC Speaking 130점 또는 OPIc IM2 이상 (연구기술/사무관리직에만 해당)

ㆍ해외여행에 결격 사유가 없는 자

ㆍ국가보훈대상자는 관계법령에 의거 채용 시 우대함



기타사항

ㆍ접수기간 : 2024. 04. 05(금) ~ 2024. 04. 18(목) 23시까지

ㆍ접수방법 : 당사 채용 홈페이지를 통한 온라인 지원 

ㆍ자세한 상세요강은 반드시 채용 홈페이지에서 직접 확인해 주시기 바랍니다.



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