2024 각 부문 상반기 신입 및 경력사원 모집

포지션 및 자격요건
□ 연구기술/사무관리직 (신입)

Ass'y R&D

업무내용

ㆍ차세대 SoC/SiP Packaging 기술 개발

ㆍ신규 Material/Process develop

ㆍSubstrate 및 패키지 디자인


지원자격 및 우대사항

ㆍ학력 : 학사 이상

ㆍ전공 : 반도체 관련 전공 

Ass'y Process

업무내용

ㆍAssembly 공정관리 및 개선

  - SoC/SiP packaging 공정관리 및 개선

  - Ass'y Line 운영 및 수율 관리


지원자격 및 우대사항

ㆍ학력 : 학사 이상

ㆍ전공 : 반도체 관련 전공 

TEST Development

업무내용

ㆍATE 개발 장비 Setup

ㆍTEST개발 Program 개발 및 HW설계

ㆍTEST개발 및 수율 관리


지원자격 및 우대사항

ㆍ학력 : 학사 이상

ㆍ전공 : 반도체 관련 전공

ㆍ우대사항 : 프로그램 언어 활용자


□ 연구기술/사무관리직 (경력)

Ass'y R&D

업무내용

ㆍ차세대 SoC/SiP Packaging 기술 개발

ㆍAdvanced Packaging 개발


지원자격 및 우대사항

ㆍ학력 : 학사 이상

ㆍ경력 : 3년 이상 경력 보유자

TEST Process

업무내용

ㆍTEST 공정관리 및 개선

  - 수율 관리 및 불량 분석

  - 고객 요청사항 대응


지원자격 및 우대사항

ㆍ학력 : 학사 이상

ㆍ전공 : 반도체 관련 전공

ㆍ경력 : 3~5년 경력 보유자

PKG Design

업무내용

ㆍWafer Level PKG, RDL/Bumping, 2.5D/3D PKG design

ㆍSubstrate layout and Design

ㆍCustomer design review & DFM follow-up 


지원자격 및 우대사항

ㆍ학력 : 학사 이상

ㆍ경력 : 3~5년 경력 보유자

Bumping(Photo)

업무내용

ㆍPhoto 공정관리 및 개선

  - 2.5D Fan-out WLP Process 대응


지원자격 및 우대사항

ㆍ학력 : 학사 이상

ㆍ전공 : 반도체 관련 전공

ㆍ경력 : 3년 이상 경력 보유자 

TEST Development 

업무내용

ㆍATE 개발 장비 Setup

ㆍTEST개발 Program 개발 및 HW설계

ㆍTEST개발 및 수율 관리


지원자격 및 우대사항

ㆍ학력 : 학사 이상

ㆍ전공 : 반도체 관련 전공

ㆍ경력 : 3~5년 경력 보유자

Quality Analysis

(Customer)

업무내용

ㆍCustomer Quality Analysis

  - 고객 품질 대응

  - 고객 데이터 관리 및 Audit Follow-up


지원자격 및 우대사항

ㆍ학력 : 학사 이상

ㆍ전공 : 산업경영, 이공계열

ㆍ경력 : 3년 이상 경력 보유자



공통 지원자격 

ㆍ공고일 기준 기 졸업자 및 졸업 예정자 (24년 2월 졸업 예정자)

ㆍTOEIC Speaking 130점 또는 OPIc IM2 이상 (연구기술/사무관리직에만 해당)

ㆍ해외여행에 결격 사유가 없는 자

ㆍ국가보훈대상자는 관계법령에 의거 채용 시 우대함



기타사항

ㆍ접수기간 : 2024. 04. 05(금) ~ 2024. 04. 18(목) 23시까지

ㆍ접수방법 : 당사 채용 홈페이지를 통한 온라인 지원 

ㆍ자세한 상세요강은 반드시 채용 홈페이지에서 직접 확인해 주시기 바랍니다.



   기업 채용 홈페이지 바로가기 click