| 제품개발팀 | 전력용 반도체 연구 개발자(R&D) | - [담당업무]
- 소자 개발(Si/SiC)
- 반도체 설계 및 개발 업무
- 소자 설계 Tool을 통한 Simulation, Design
- 반도체 소자 측정 및 분석
- 설계 제품 평가 및 최적화
- [자격요건]
- 학력 : 석사 이상
- 경력 : 신입 또는 5년이상 15년 이하 (주임~차장급)
- 전공 : 반도체, 전기/전자, 물리
- [필요역량 및 경력]
- 반도체 소자 설계 및 제품 개발에 필요한 역량 보유자
- Si/SiC 전력용 반도체 설계 및 개발 업무 경력 또는 지식 보유자
- 반도체 개발 관련 Tool(Layout Drawing, Device simulation) 역량 보유자
- 반도체 소자 측정 및 분석 능력
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| EHS/UTILITY팀 | UTILITY | - [담당업무]
- 유틸리티시설 유지관리 (공통)
- 전기기능사 이상 보유자
- [자격요건]
- 학력 : 고졸 이상(나이제한 없음)
- 경력 : 무관
- [필요역량 및 경력]
- 전기기능사 이상
- 유틸리티 관련 자격증 보유자 우대 (공조냉동기계, 가스, 위험물 등)
| - 3조 3교대
- (08시~16시/16시~00시/00시~08시)
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| 구매팀 | 구매업무 보조 | - [담당업무]
- 구매팀 전표 업무 보조
- 증빙 서류 확인 취합/프린트
- 시급 11,000원, 중식 제공
- 기간제 근무자(8~9개월)
- [자격요건]
- 학력 : 고졸 이상
- 경력 : 신입
- 전공 : 무관
- [필요역량 및 경력]
- 자차 출퇴근 가능자
- 인근 거주자 우대
| - 주 2일 (목, 금)
- (09:00~17:00)
- 충북 청주
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| 제조팀 | Operator | - [담당업무]
- 반도체 생산
- 생산 장비 조작(Operator)
- 기본급 (220만원/통상시급 10,526원)
- 연장/휴일 근무시 통상시급의 1.5배 가산
- 야간 근무시 통상시급의 0.5배 가산
- 휴게시간(식사시간) 유급
- [자격요건]
- 학력 : 고졸 이상
- 경력 : 신입 (Feb 공정 경력자 우대)
- 전공 : 무관
- [필요역량 및 경력]
- 반도체 공정에 대한 이해도가 있으신 분 우대
- 3교대 근무 가능자 (교대근무 경험이 있으신 분)
| - 4조 3교대
- (06시~14시/14시~22시/22시~06시)
- 충북 청주
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| 설비팀 | Maintenance | - [담당업무]
- 반도체 Feb 설비 수리/정비/PM
- 반도체 Feb 장비 점검
- [자격요건]
- 학력 : 고졸 이상
- 경력 : 해당공정 2년 이상(신입 가능)
- 전공 : 반도체 장비, 전기/전자 전공
- [필요역량 및 경력]
- Maintenance 업무 경력자 우대
- 야간 근무 가능자 (교대 근무 가능자)
| - 3조 3교대
- (06시~14시/14시~22시/22시~06시)
- 충북 청주
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| FMS 담당자 | - [담당업무]
- Facility Management System 설비 교정관리
- Cleanroom FMS 이탈율 관리
- 그 외 설비관리 업무
- [자격요건]
- 학력 : 고졸 이상
- 경력 : 신입사원
- 전공 : 공학 계열 우대
- [필요역량 및 경력]
- 해당 업무 경력자 우대
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| Finance Group | 원가 관리 CAPEX 관리 | - [담당업무]
- 원가 관리
- CAPEX 관리
- 월/연 결산 업무
- 사업계획 (연/분기)
- 기타 회계업무
- [자격요건]
- 학력 : 학사 이상
- 경력 : 경력(4년 이상)
- 전공 : 회계학/상경계열 전공자
- [우대사항]
- 반도체 제조업 근무 경력자 우대
- 회계 관련 자격증 보유자 우대
- MS-Office 활용 우수자, 엑셀 고급 능력자
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| IT Group | IT (MES/QMS) | - [담당업무]
- MES/QMS 시스템 운영 및 개발
- [자격요건]
- 학력 : 전문학사 이상
- 경력 : 경력(3년 이상)
- 전공 : 컴퓨터/시스템공학/소프트웨어공학 관련 학과
- [우대사항]
- 관련분야 최소 3년이상 경력 보유 (C# 개발 경험자)
- 관계형 DB (Oracle or MSSQL) 자격증 보유자
- 네트워크/서버 및 보안 관련 자격증 보유자
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| Power package development(외국계 본사 소속) | Package development Engineer | - [담당업무]
- Power Discreate/Module package 개발
- Package assembly process set-up
- 신규 package material 개발(substrate, EMC, adhesive material 등)
- New package assembly process 개발
- package 구조 및 불량 분석
- [자격요건]
- 학력 : 전문학사 이상
- 경력 : 경력(3년 이상)
- 전공 : 컴퓨터/시스템공학/소프트웨어공학 관련 학과
- [우대사항]
- Si/SiC 소자 기반 power discrete 및 module 제품 개발 경험
- 반도체 조립 공정 셋업 및 개발 경험
- JMP를 통한 통계 분석 역량 보유자
- Autocad 사용 가능자
- 영어 communication 및 report 작성 가능자
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