채용사 ]

- 3대그룹(S) 계열사반도체 산업  Wafer 웨이퍼 개발제조

- Wafer 제품 개발 1 , Wafer 선행개발 1

채용 근무지:  경북 구미

채용직급:  사원,주임급 (경력 1~4년 수준)

 

담당업무 ]

? Wafer 절삭 / 연삭 / 가공 / 연마공정의 품질 및 수율 개선을 위한 기술개발

? Wafering 공정 주요 부재료 설계 및 개발 경험자 (Pad, Slurry, Wire, Wheel,…)

? Wafering 관련 선행기술 개발 및 양산 전파

? 신규 장비 개발 및 Set-up

 

필요 역량 ]

? Wafer, 반도체 제조 관련 전기 / 전자 / 기계 / 재료 / 화공 관련 공학지식 보유

? Wafer, 반도체 제조 관련 장비 / 기구 / 전장 설계 기술 보유

? Wafer, 반도체 절삭 / 연삭 / 가공 / 연마 공정 기술 보유

? Wafer 절삭 / 연삭 / 가공 / 연마용 부자재 (Slurry, Pad, Wire, Wheel 기본지식 보유

? 통계 Tool 사용 경험 보유

 

직무 필요 전공 지식/학과 ]

? Wafer, 반도체 제조 관련 전공자 (전기/전자/기계/재료/화공)

 

필요 기술/자격 요건 ]

? Wafer, 반도체 관련 전공자

? 장비 개발 및 Set up 경험 보유자

? AI / DT 관련 有 경험, Data 분석 Tool 활용 능력 보유

 

필요 직무 경험 (경력 요구 조건) ]

? 장비 설계 (H/W, S/W) 및 제작유지 보수 수행 경험 보유

? Wafer, 반도체 공정기술장비기술개발업무 수행 경험 보유

? 부자재 제조 및 개발 업무 수행 경험 보유

? 공정기술 (제조불량수율 관리기술경험자 


[절차] 

서류,면접 


[제출서류]

- 국문 이력서, 현재연봉 정보 기재, 자격증기재, 영어 점수 기재 

- 이메일 송부처 : kjb@prosearchkorea.com 


[문의사항]

- 김준범 이사 : 010-3205-3465 (휴일 통화 가능합니다.)