Job
Description

1. 외국어 능력: 영어, Global 고객에 대한 Technical Promotion 및 Global IP Vendor와의 Technical Collaboration.

2. 반도체 지식: 반도체 기술, 공정, IP, SOC설계, Platform 설계, 2.5D/3D Chiplet Package, Off-chip PSI 및 EDA Tool 등에 대한 이해, 반도체 관련 benchmark 및 roadmap 개발 능력.

3. 제품 응용 지식 : Automotive 및 HPC/AI Chip 응용 관련 benchmark 및 roadmap 개발. 

4. 협업 능력: 엔지니어, 영업, 마케팅, 고객 지원 등과 원활한 소통과 협업 가능.

5. 창의력: 제품 프로모션, 마케팅 전략, 고객 요구 사항 등을 종합하여 창의적인 아이디어 및 솔루션 개발.

6. 시장 분석 능력: 시장 동향을 파악하고 경쟁사와의 비교를 통해 기회와 위험을 신속하게 파악하는 능력.

필수 직무 경력

Leading Edge Technology 및 Process 관련 반도체 기술 개발과 고객 대응 경력

선호 경력 회사

Foundry, HPC/AI 및 Automotive 제품 개발 Fabless 업체