[모집중] 용접사(판금,제관) 모집.

포지션 및 자격요건

용접사 판금.제관
( 3명 )

담당업무

1. 제관 - 반도체 프레임 (파이프 구조물 용접)

2. 판금 - 반도체 커버 , 부품류 

3. 기능 - Co2 , 알곤 용접

4. 소재 - 철 / 스텐레스 / 알루미늄

5. 팀원급 / 팀장급(10년 이상 경력 우대)

6. 작업환경 - 실내 에어컨 / 히터 설비 


핵심역량

성실성, 꼼꼼함, 적응성, 협동심


자격요건

ㆍ학력 : 학력무관

ㆍ경력 : 경력3년↑


우대사항

ㆍ인근거주자

ㆍ장기근무 가능자




전형절차

ㆍ서류전형 > 1차면접 > 2차면접 > 임원면접 > 최종합격

ㆍ면접일정은 추후 통보됩니다.


유의사항

ㆍ허위사실이 발견될 경우 채용이 취소될 수 있습니다.