㈜미래하이텍
[모집중] 용접사(판금,제관) 모집.
포지션 및 자격요건
용접사 판금.제관( 3명 )
담당업무
1. 제관 - 반도체 프레임 (파이프 구조물 용접)2. 판금 - 반도체 커버 , 부품류 3. 기능 - Co2 , 알곤 용접4. 소재 - 철 / 스텐레스 / 알루미늄5. 팀원급 / 팀장급(10년 이상 경력 우대)6. 작업환경 - 실내 에어컨 / 히터 설비
핵심역량
ㆍ 성실성, 꼼꼼함, 적응성, 협동심
자격요건
ㆍ학력 : 학력무관
ㆍ경력 : 경력3년↑
우대사항
ㆍ인근거주자
ㆍ장기근무 가능자
전형절차
ㆍ서류전형 > 1차면접 > 2차면접 > 임원면접 > 최종합격
ㆍ면접일정은 추후 통보됩니다.
유의사항
ㆍ허위사실이 발견될 경우 채용이 취소될 수 있습니다.