최근 기술의 급속한 발전은 반도체, MEMS, FPD(평판 디스플레이), 광부품 등의 미세 가공 영역을 만들어 냈으며, 더 나아가 현재는 나노 제조 기술을 요구하고 있습니다. 이러한 과정에서 요구되는 가공의 형상도 단순한 2차원 패턴에서 복잡한 3차원 형상로 급속히 변화되어가고 있으며, 이에 따라 3차원 미세 형상 측정 기술이 중요 기술로 주목받고 있습니다.