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담당업무
ㆍPackage 기판용 절연층 소재 개발 - Build-up film 배합 개발, 물성 평가 및 양산화
자격요건
ㆍ학사 이상 ㆍ대리~과장급(경력 3년 이상)
ㆍ접착제 배합 개발, 물성 평가 경력 보유자
- 저유전 소재, Epoxy 소재 wet coating 등
우대사항
ㆍ석사 학위 이상 소지자
ㆍ반도체 Packaging 소재 개발, 생산 유경험자
ㆍLow CTE, Low Df 소재 배합 포뮬레이션 유경험자
ㆍ영어 회화능력 우수자
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담당업무 ㆍFPCB 소재 개선 및 개발 - 자동차 전장용, 내이온(Anti-igration), 저유전(Low Df) - 배합 Formulation 개발, FPCB 공정 모사평가
자격요건 ㆍ학사 이상 ㆍ사원~대리급(경력 2년 이상)
ㆍ고분자 소재, 접착제 소재에 대한 전반적인 이해도 보유자
ㆍEpoxy 계열 접착제 개선/개발, FPCB 소재 평가 업무 경력 보유자
- 자동차 전장용, 내이온(Auti-Migration), 저유전(Low Df) 조성 개발
우대사항 ㆍ석사 학위 소지자
ㆍFPCB용 Epoxy 계열 접착제 Formulation 개발 경력 보유자
ㆍ영어, 중국어 역량 보유자
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담당업무 ㆍ저유전 필름 개발 및 양산화 - 필름 압출, 열처리 공정 개발
자격요건 ㆍ학사 이상 ㆍ대리~차장급(경력 3년 이상)
ㆍFilm Extrusion 제막 관련, 공정 개발 또는 제품 생산 경험 보유자
우대사항 ㆍ석사 학위 소지자
ㆍ필름 생산업체 근무 경력 보유자
ㆍMelt Extrusion(Blown, Inflation, T-die 압출 등) 필름 공법 기술 보유자
ㆍ저유전 필름 개발 및 생산 경력 보유자(MPI, LCP, 불소수지 등)
ㆍ영어, 일본어 역량 보유자
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공통응시자격
ㆍ국내/외 4년제 대학 이상 ㆍ군필 또는 면제자, 해외여행의 결격사유가 없는 자
ㆍ자격 요건은 직무 세부 사항 확인 요망
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전형절차
ㆍ서류전형 > 1차면접 > 2차면접 > 처우협의 및 평판조회 > 건강검진 > 입사
접수기간 및 방법 ㆍ접수기간 : 2024. 02. 27 - 2024. 12. 31 15:00(상시채용) ㆍ접수방법 : 당사 채용 홈페이지를 통한 온라인 지원 ㆍ서류합격자 분들에 한하여 개별 연락 드립니다.
기타사항 ㆍ국가등록장애인 및 국가보훈 대상자는 관계법령 및 내부기준에 의거 우대합니다. ㆍ지원서는 사람인 채용 사이트를 통해서만 접수하며 e-mail 및 오프라인을 통한 접수는 받지 않습니다.
ㆍ지원서의 기재사항과 제출 서류가 사실과 다르거나 입사 후 증빙제출이 불가한 경우 합격이 취소됩니다.
ㆍ각 전형 결과 및 최종합격 통보는 개별 안내 드립니다.
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ㆍ자세한 상세요강은 반드시 채용 홈페이지에서 직접 확인해 주시기 바랍니다.