u-LED 및 반도체 본딩 장비 공정 신입/경력 모집

저희 (주)영우디에스피는 2004년 2월에 설립한 벤처등록 업체입니다. 기술과 신뢰를 바탕으로 현재 삼성전자를 비롯한 다수업체에 반도체 검사장비 및 LCD검사 및 제조장비를 개발 생산 납품하고 있습니다. 앞으로도 지속적인 기술개발과 노력으로 반도체 및 FPD(TFT LCD/OLED/TN/STN/PDP/BLU/POL/PCB 등) 산업 발전에 역할을 다하고 고객 감동 실현을 바탕으로 사회에 봉사할 수 있는 GLOBAL COMPANY가 될 수 있도록 최선을 다하겠습니다.

포지션 및 자격요건

u- LED 및 반도체 본딩 장비 설계 경력자
( ○명 )

1. u-LED 팀 팀장 (경력직) : 1명

학력 : 대졸 이상

경력 : 3년 이상

* Bonding 설비 설계 경력자 또는 Bonding 공정 전문가

* 다양한 Bonding 방식에 대한 평가 지식 또는 이론적인 지식 보유자

* 국책과제 수행 경험 보유자

* LED공정 경험자

* Display 측정 지식 보유자


2. u-LED 팀 팀원 (신입 또는 경력) : 1명

신입 : 석사 이상

경력 : 학사 이상 (경력 3년 이상)

* Bonding 설비 설계 경력자 또는 Bonding 공정 전문가

* 진공 챔버 설계 또는 공정 경험자

* Auto CAD를 이용한 Mask Design 가능자

* LED공정 경험자

* 국책과제 수행 경험자

* Display 측정 지식 보유자


전형절차

ㆍ서류전형 > 1차면접 > 2차면접 > 임원면접 > 최종합격

ㆍ면접일정은 추후 통보됩니다.


유의사항

ㆍ허위사실이 발견될 경우 채용이 취소될 수 있습니다.