[담당업무]
1. MEMs 프로브카드 Pin Inserting공정을 포함한 Laser Bonding
2. 레이저 본딩 tool 디자인
주로 아래 장비들을 이용해 업무를 진행할 것 같습니다. (jd 파일 참조)
(특정 장비 조작 방법에 대해 모르신다고 해도 무방하며 교육은 기 입사한 엔지니어가 진행할 예정입니다. )
[자격요건]
1. MEMs Pin Inserting 프로세스 포함 레이저 Bonding 경력 4년 이상
2. Bonding Tool 디자인 경력자
3. Auto CAD사용 가능자
[기타 자격요건]
1. 4년제 대학 졸업(경력이 좋은경우 2,3년제도 가능)
2. 기계, 전자, 재료 공학 전공
3. 업무경력 4~13년
본 포지션에 관심이 있으시고 귀하의 경력과 연관성이 높고 향후 커리어 로드맵과 잘 부합하셔서 지원 의향이 있으시면 아래의 연락처로 회신 및 apply해 주시면 성실하게 F-up 하겠습니다.
감사합니다.