포지션 및 자격요건

반도체 패키지 조립 

후공정 필드파트너 

담당업무

ㆍBK POC(Proof of Concept) 연구소에서 패키지 조립 장비의 작동, 특히 Package sintering 공정을 포함한 EOL(End of Line) 공정을 담당

ㆍPackage 조립 공정, 성형 공정, 접착 촉진제 분무, 소켓 핀 삽입 공정과 같은 EOL 공정과 관련된 장비를 작동

ㆍ PoC Lab에서 조립 제품에 대한 간단한 전기 테스트 수행

ㆍ PKG Lab의 장비를 사용한 PoC 조립 프로세스의 일환으로 기본적인 육안 검사 및 비파괴 검사를 지원하고 그 결과를 요약 및 보고


자격요건

ㆍ학력 : 고교 졸업자 또는 전문학사 소지자

ㆍ경력 : 경력무관

ㆍ 현재 근무 중인 팀원들과 협동하여 업무를 수행할 수 있는 성격을 가지신 분

ㆍ 최소 2024년 01월부터 1년간 근무가 가능한 분(이후 연장 가능)

ㆍ 2shift (Day : 06:00 - 14:00 & Swing : 14:00 - 22:00) 근무가 가능한 분

ㆍ 근무형태 : 계약직


전형절차

ㆍ서류전형 > 면접전형  > 최종합격

ㆍ면접일정은 추후 통보됩니다.


유의사항

ㆍ허위사실이 발견될 경우 채용이 취소될 수 있습니다.