"창의적인 생각과 열정, 차별화된 기술로 최고의 가치 창출"이라는 경영철학을 바탕으로 반도체, 디스플레이 장비의 국산화와 세계시장으로 확대에 기여하고 있으며, 지속적인 기술 개발 노력으로 새로운 성장 분야인 Micro LED 전사 장비 및 반도체 웨이퍼 본더 장비로 사업영역을 확대해 가고 있습니다.
[경영] 업계를 대표하는 회사 [제품] 사업제품에서 세계 1위 회사 [고객] 고객이 진정으로 필요로 하는 회사 [사원] 가치를 느끼며 일하고 싶은 회사
“산업통상자원부 지정 소부장 으뜸기업” 전체 산업에서 100개사만 지정되며, 미래 첨단 기술을 개발하는 소재, 부품, 장비 산업에서 으뜸기업으로 선정
사업내용
2000년에 설립하여 반도체 웨이퍼 진공 이송장비를 국내 최초로 국산화에 성공하여 국내 1위의 판매 실적이 있으며, 2011년부터 차세대 반도체 패키징 분야에서의 핵심 장비인 Temporary Wafer Bonder & De-bounder(TB DB)를 국내 최초로 개발하였으며, OLED보다 우수한 차세대 디스플레이인 Micro LED Display용 Wafer Bonder, Chip 전사장비를 공급하여 고객의 가치제고에 기여하고 있으며, 현재 코넥스에 상장되어 있어, 향후 2년내에 코스닥으로 이전 상장할 계획을 가지고 있습니다.