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모집부문

모집분야 및 자격요건 정보
모집부문 구분 업무내용 필수자격 및 우대사항 근무지역
  • IT/디바이스 연구개발
하드웨어 개발 (POC/CGMS) 경력
  • 하드웨어 개발
  • 회로 설계 및 PCB/PBA 제작 관리
  • 의료기기 인증(EMC/Safety)
  • 회로 디버깅 및 양산이관, 품질관리
[자격요건]
학사 학위 소지자(전자, 정보통신, 제어계측, 의용공학 등 공학계열)
5년 이상 경력자(하드웨어 개발 경력/대리~차장급)
회로 설계 및 디버깅 가능자
[우대사항]
의료기기, 광학모듈, 모터 응용제품 개발 경험자
영어 작문 및 회화 가능자
서울 서초

접수방법

  • 접수방법 : 잡코리아 즉시지원

접수기간

  • 접수기간 : 채용 시 마감
  • 서류 합격자에 한하여 전형이 수시 진행되며, 적격자 채용 여부에 따라 모집이 연장/마감될 수 있습니다. (공고 진행 중 ~ 마감 후 약 2주 내 수시검토하여 서류합격 및 이후 전형 안내함)

전형절차

전형절차 이미지

채용 부문에 따라 절차가 상이할 수 있으며, 상세한 내용은 자사 채용홈페이지를 참고 부탁드립니다.

서류합격 시, 자사 채용사이트 지원(이력서 등록) 및 기본서류(졸업증명서, 성적증명서)가 요청될 수 있습니다.

복리후생

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공통 자격요건

  • 정규 고등학교/대학교/대학원 기졸업자
  • 병역 필 또는 면제자로 해외여행에 결격사유가 없는 자
  • 취업보호대상자(보훈/장애인)는 관계법령에 의거 우대
  • 컴퓨터 활용능력 우수자 우대

기타

  • 신입/경력 모두 3개월의 수습기간 적용됩니다. (신입/경력 구분은 자사 경력인정 기준에 따름)
  • 문의사항은 ㈜아이센스 채용홈페이지 채용문의 게시판 확인
  • 허위사실이 발견될 경우 채용이 취소될 수 있습니다.