[전장부품] 신입(석/박사) 및 경력사원

채용 (R&D) - 차량통신 H/W

포지션 및 자격요건

 전장부품

R&D - 차량통신 H/W

수행직무

ㆍ원거리

  - 통신 모뎀 H/W 개발 업무

  - RF(LTE/5G/V2X) 설계

  - Logic(Baseband/전원) 설계)

ㆍ근거리

  - 무선통신 모듈(BT/Wi-Fi, UWB Digital Key) H/W 설계 및 개발

  - 무선통신 Schematic 및 Layout Design (PADS, DxDesigner) 및 시뮬레이션, 신뢰성 시험

  - 차량용 무선통신 모듈(전자파간섭) 시험 및 개선 설계


자격요건

ㆍ신입(석/박사) 및 경력 무관

ㆍ전공 : 전공무관 


경험/역량

ㆍ전기·전자, 정보통신 등 유관 전공

ㆍRF(GSM/WCDMA/LTE/5G), 통신 모듈(BT/Wi-Fi, Digital Key) 설계 및 성능 평가 경험 보유

ㆍ로직 파트(Ethernet/USB/PcIe등) 및 전원 설계 경험 보유

ㆍ저전력 및 방열 설계 경험 보유

ㆍ전자파 인증, 통신규격 인증 대응 경험 보유

ㆍ통신 시스템 및 Architecture 대한 지식 보유


우대사항

ㆍPCB Artwork 가능 

ㆍLTE/5G 단말 및 차량 통신 모뎀 개발 경험 보유

ㆍQualcomm / Infineon (Cypress) / NXP (Marvell) IC 개발 경력 보유


근무지

ㆍ서울특별시 강서구


지원자격

ㆍ4년제 학사 이상 학위 소지자 (`24년 2월 졸업 예정자 포함)

- 해외여행에 결격 사유가 없는 자로, 남자의 경우 병역 필 또는 면제자


전형절차

ㆍ서류전형 > 인적성검사 > 1차면접(실무면접) > 2차면접(전화영어) > 3차면접(임원면접) > 건강검진 > 최종전형


접수기간 및 방법

ㆍ접수기간 : 2023-12-21 16:00 ~ 2024-01-01 23:00

ㆍ접수방법 : 당사 채용 홈페이지 내에서 온라인 지원 (오프라인/이메일 개별 접수 불가)

ㆍ사진 및 각종 증빙서류는 입사지원 단계에서 제출하지 않습니다. (전형단계별로 필요할 경우, 요청드릴 예정입니다.)


기타사항

ㆍ경력 지원자의 경우, 인적성 검사 전형은 진행하지 않습니다.

ㆍ석사 또는 박사 학위자의 경우, 입사 시 해당 학위의 증명서 제출이 필수입니다. (수료증 대체 불가)

ㆍ전형 단계별 진행사항은 LG Careers에서 확인하실 수 있으며, 이후 전형 일정은 합격자에 한해 개별 안내됩니다.

ㆍ접수된 이력서는 반환되지 않습니다.

ㆍ입사 지원서 허위 기재자는 입사 후에도 입사 취소되오니, 이 점 유념하시기 바랍니다.

ㆍ경력 지원자께서는 직장의 영업비밀을 침해하는 일이 없도록 유의 바라며, 침해 시 지원자의 책임이 될 수 있음을 안내드립니다.

ㆍ국가 유공자, 보훈 대상자는 관련 법에 의거하여 우대합니다.

ㆍ문의처 : 시스템 및 전형에 대해 궁금하신 사항은 'LG Careers - 1:1 문의하기'를 이용해주시기 바랍니다.

ㆍ자세한 상세요강은 반드시 채용 홈페이지에서 직접 확인해 주시기 바랍니다.