《 전장부품 》
|
수행직무
ㆍ원거리 - 통신 모뎀 H/W 개발 업무 - RF(LTE/5G/V2X) 설계 - Logic(Baseband/전원) 설계) ㆍ근거리 - 무선통신 모듈(BT/Wi-Fi, UWB Digital Key) H/W 설계 및 개발 - 무선통신 Schematic 및 Layout Design (PADS, DxDesigner) 및 시뮬레이션, 신뢰성 시험 - 차량용 무선통신 모듈(전자파간섭) 시험 및 개선 설계
자격요건
ㆍ신입(석/박사) 및 경력 무관 ㆍ전공 : 전공무관
경험/역량 ㆍ전기·전자, 정보통신 등 유관 전공 ㆍRF(GSM/WCDMA/LTE/5G), 통신 모듈(BT/Wi-Fi, Digital Key) 설계 및 성능 평가 경험 보유 ㆍ로직 파트(Ethernet/USB/PcIe등) 및 전원 설계 경험 보유 ㆍ저전력 및 방열 설계 경험 보유 ㆍ전자파 인증, 통신규격 인증 대응 경험 보유 ㆍ통신 시스템 및 Architecture 대한 지식 보유
우대사항
ㆍPCB Artwork 가능 ㆍLTE/5G 단말 및 차량 통신 모뎀 개발 경험 보유 ㆍQualcomm / Infineon (Cypress) / NXP (Marvell) IC 개발 경력 보유
근무지 ㆍ서울특별시 강서구
|
|
|
수행직무 ㆍ원거리(LTE/5G) 개발 - 리눅스 커널 Configuration - Device Driver개발(Storage, Audio, 업데이트, Pheripheral, Ethernet등) - TCP/IP, UDP 기반 데이터 통신 기능 개발 - NAND / SDRAM 메모리 최적화 개발 - MFC / Python기반 개발 / 양산 Tool 개발 - 리눅스 기반 Cyber Security 기술 개발(Key 알고리즘 및 관리 시스템개발 / 최적화) ㆍ근거리(BT/Wi-Fi, UWB) 개발 - 차량용 Embedded S/W 분석, 설계, 구현 등 개발 전반 - AUTOSAR (Mobilgene, Vector, EB 등) BSW, ASW 개발 - CAN 통신 개발 - BT/Wi-Fi, UWB localization 기능 개발 - 차량용 Cybersecurity 개발
자격요건 ㆍ신입(석/박사) 및 경력 무관 ㆍ전공 : 전공무관
경험/역량 ㆍ컴퓨터/전자/정보통신 공학 유관 전공 ㆍC / C++ / Python 등 프로그래밍 역량 보유 및 관련 프로젝트 수행 ㆍEmbedded S/W 설계 역량 보유 및 관련 프로젝트 수행 ㆍBusiness 영어 회화 가능
우대사항 ㆍDigital Key 또는 UWB 관련 개발 경험 보유 ㆍEmbedded Linux 경험 보유 ㆍCell Phone or Cellular 모뎀 개발 경험 보유 ㆍV2X OBU /RSU 개발 경험 보유 ㆍCybersecurity 개발 경험 보유
근무지 ㆍ서울특별시 강서구
|
|
|
수행직무 ㆍ차량 표준 프로세스에 기반한 품질관리, 프로세스 가이드 및 내부 심사 ㆍSafety Manager, Cybersecurity Manager 업무 및 고객 대응 ㆍ차량 표준 프로세스 대응, 체계 구축 및 내재화 (ISO 21434/24089/26262/21448, UN Regulation No. 155/156)
자격요건 ㆍ경력 ㆍ전공 : 전공무관
경험/역량 ㆍ전자/컴퓨터/자동차/보안학 등 유관 전공 ㆍ전장부품 개발/관리 경력 3년 이상 보유 ㆍ기능안전, 사이버보안 관련 업무 경험 보유 ㆍBusiness 영어 회화 가능
우대사항 ㆍ기능안전, 사이버보안 관련 인증 경험 혹은 자격 보유 ㆍ전장부품 SW 개발 실무 경험 보유 ㆍ양산제품 Safety Manager 혹은 Cybersecurity Manager 경험 보유
근무지 ㆍ서울특별시 강서구
|
|
|
수행직무 ㆍ자동화, 장비 기술 - 신규 Project 대응 공정/생산라인 구축 - 공정 설계 및 신규 라인 구축 - 투자 계획 수립 및 설비 사양서 작성 - 생산성 및 공정 품질 개선 활동 - 공정 설비 자동화, 물류 자동화 설계 ㆍ검사 기술 - 제품 성능 검사 신규 공정 및 공법 개발(Smart Factory, 불량 Zero화) - Global 양산 신규 라인 제작/구축(투자 계획 수립(Capa/투자비 검토) 및 설비 사양서 작성, 제작/Setup/최적화 Management) - 생산성/품질 향상 활동 (공정/설비 조건 최적화를 통한 생산성 극대화, 설비 및 품질 이슈 개선 대응) ㆍSMT 실장 기술 - 전장부품 SMT 신규 라인 구축 및 공정 품질 개선 - Soldering 공정 구축 및 공정 안정화 ㆍ공정 관리 - 조립 공정 양산 지원 및 신모델 구축 (안정화, 품질 개선) - 고객 대응 (Audit 등) - 조립 공정 안정화 및 Tact Time 개선 - 공정 불량 분석 및 대책 수립
자격요건 ㆍ경력 ㆍ전공 : 전공무관
경험/역량 ㆍ공통 - 차량 프로세스(APQP) 경험 보유 - Business 영어 회화 가능 ㆍ자동화, 장비 기술 - 기계 공학 등 유관 전공 - 기구 설계 또는 공정기술 관련 경력 3년 이상 보유 ㆍ검사 기술 - 전기/전자/컴퓨터 등 유관 전공 - C언어/LabView 경험 3년 이상 보유 ㆍSMT 실장 기술 - 전기/전자 등 유관 전공 - SMT / Soldering 실무 3년 이상 보유 ㆍ공정 관리 - 차량 및 차량부품 공정/설비 생산기술 경험 3년 이상 보유 - 기구 구조 및 Design 기술 보유 - 로봇 제어 및 프로그램 활용 경험 보유 - PLC 등의 설비 제어 경험 보유
근무지 ㆍ광주광역시 광산구
|
|
|
지원자격
ㆍ4년제 학사 이상 학위 소지자 (`24년 2월 졸업 예정자 포함) - 해외여행에 결격 사유가 없는 자로, 남자의 경우 병역 필 또는 면제자
전형절차 ㆍ서류전형 > 인적성검사 > 1차면접(실무면접) > 2차면접(전화영어) > 3차면접(임원면접) > 건강검진 > 최종전형
접수기간 및 방법
ㆍ접수기간 : 2023-12-21 16:00 ~ 2024-01-01 23:00 ㆍ접수방법 : 당사 채용 홈페이지 내에서 온라인 지원 (오프라인/이메일 개별 접수 불가) ㆍ사진 및 각종 증빙서류는 입사지원 단계에서 제출하지 않습니다. (전형단계별로 필요할 경우, 요청드릴 예정입니다.)
|
|
|
|
기타사항
ㆍ경력 지원자의 경우, 인적성 검사 전형은 진행하지 않습니다. ㆍ석사 또는 박사 학위자의 경우, 입사 시 해당 학위의 증명서 제출이 필수입니다. (수료증 대체 불가) ㆍ전형 단계별 진행사항은 LG Careers에서 확인하실 수 있으며, 이후 전형 일정은 합격자에 한해 개별 안내됩니다. ㆍ접수된 이력서는 반환되지 않습니다. ㆍ입사 지원서 허위 기재자는 입사 후에도 입사 취소되오니, 이 점 유념하시기 바랍니다. ㆍ경력 지원자께서는 직장의 영업비밀을 침해하는 일이 없도록 유의 바라며, 침해 시 지원자의 책임이 될 수 있음을 안내드립니다. ㆍ국가 유공자, 보훈 대상자는 관련 법에 의거하여 우대합니다. ㆍ문의처 : 시스템 및 전형에 대해 궁금하신 사항은 'LG Careers - 1:1 문의하기'를 이용해주시기 바랍니다.
ㆍ자세한 상세요강은 반드시 채용 홈페이지에서 직접 확인해 주시기 바랍니다.
|
|