우주 발사체 하드웨어 회로설계 & 펌웨어 개발 인재채용

(서울 근무)

국내 최초 & 아시아 최초의 유인 우주 발사체 시스템을 개발, 로켓 발사체 엔진 개발 전문기업

포지션 및 자격요건

하드웨어 엔지니어
( 1명 )

담당업무

> 발사체 탑재 전기전자 하드웨어 개발 및 규격 관리

> 발사체 탑재 전기전자 하드웨어 하네스 설계 및 개발

> 발사체 전기전자 하드웨어 및 하네스 개발 규격 관리

> 발사체 전기전자 하드웨어 개발품 개발 시험


스킬

ㆍ디지털 회로설계, 아날로그(저전력) 회로설계, 임베디드 시스템 펌웨어 개발, 펌웨어 프로그래밍(MCU 환경, C/C++), 통신 인터페이스(UART, I2C, SPI), RF


핵심역량

창의성, 협동심, 꼼꼼함, 계획성, 성실성, 성취지향성


자격요건

ㆍ학력 : 대졸이상

ㆍ경력 : 전기전자 엔지니어링 관련 업무 경력 3년 이상

- 디지털 회로설계 및 제작 경험

- 아날로그(저전력) 회로 설계 및 제작 경험

- 임베디드 시스템 펌웨어 개발 경험

- 임베디드 환경 (MCU) 객체지향 C/C++ 이용 펌웨어 프로그래

- UART, I2C, SPI 등 통신 인터페이스 구현 경험


우대사항

ㆍ임베디드 시스템 프로그래밍(C/C++) 경험

ㆍ가동기/모터 제어 경험

ㆍRF 통신 경험

ㆍ영어 회화 가능


전형절차

2024년 1월 19일(금) 24시까지 / 채용시 마감


ㆍ서류전형 > 1차면접 > 2차면접 > 임원면접 > 최종합격

ㆍ면접일정은 추후 통보됩니다.


유의사항

ㆍ허위사실이 발견될 경우 채용이 취소될 수 있습니다.