㈜디엠피
절곡, 벤딩, 판금절곡
모집분야 및 자격요건
판금절곡 ( 2명 )
담당업무
ㆍ전자,통신기기 케이스, 반도체프레임 판금절곡
자격요건
ㆍ학력 : 고졸이상
ㆍ경력 : 신입도 가능↑
우대사항
ㆍ동종업계 경력자
전형절차
ㆍ서류전형 > 1차면접 > 최종합격
ㆍ면접일정은 추후 통보됩니다.
유의사항
ㆍ허위사실이 발견될 경우 채용이 취소될 수 있습니다.