경력 사원 채용

 - Advanced(Fan-out) Package 소재개발

포지션 및 자격요건
 《 PKG개발 》

Advanced(Fan-out) Package 소재개발 

채용직무

ㆍAdvanced(Fan-out) Package 소재개발 

  - Global 소재 동향 Sensing 및 신규 소재 발굴

  - 신규 PKG 소재 개발 및 인증

  - PKG 불량 원인 파악 및 신뢰성 개선 업무


주요 수행 업무

ㆍFan-out Package 분야

  - WSS용 Temporary Adhesive

  - 재배선용(RDL) Dielectric

  - Gap-fill Material (Underfill & EMC)

  - Thermal Interface Material

  - De-bond Tape for High Bump

ㆍ개발 소재 품질 관리 및 개선 활동

ㆍ소재 개발 Roadmap 수립 및 차세대 소재 발굴


자격 요건 및 우대 조건

ㆍ반도체 유관 경력 2년 이상 보유자 (석/박사 학위 기간은 별도 경력 기간으로 인정)

ㆍSkill/Experience

  - PKG 소재 개발/ 기술 분야 경력 우대
  ※ Fan-out Package 관련 소재 경력 우대
  - 소재 CTQ 도출 및 연계 공정 검증
  - 유/무기 복합 소재 물성/조성 이해
  - 화학/열 분석 유경험자


자격요건

ㆍ학력 : 학사 이상

ㆍ반도체 유관 경력 2년 이상 보유자 대상으로 모집합니다. (석/박사 학위 기간은 별도 경력 기간으로 인정)

ㆍ해외 여행에 결격 사유가 없으신 분 (남성의 경우 병역을 마쳤거나 면제되신 분)


전형절차

ㆍ서류전형 > SKCT검사(심층) > 면접전형 > 건강검진 > 입사


접수기간 및 방법

ㆍ접수기간 : 2023-12-06~2023-12-20 17:00

ㆍ접수방법 : 당사 채용 홈페이지 내에서 온라인 지원


유의사항

ㆍ입사 지원은 당사 채용포털을 통한 온라인 지원만 가능합니다.

ㆍ남자의 경우, 병역을 필하거나 면제된 자에 한해 지원 가능합니다.

ㆍ보훈 대상자는 관련법에 의거 우대합니다.

ㆍ장애인 고용촉진 및 직업재활법에 따라 장애인 등록증 소지자는 우대합니다.

ㆍ입사지원서 내용이 사실과 다를 경우 합격(입사)이 취소됩니다.

ㆍ자사 내 타 채용과 중복지원은 불가합니다.

ㆍ문의 사항은 SK 하이닉스 채용사이트 (https://recruit.skhynix.com) Q&A 게시판을 통해 문의 부탁 드립니다.

ㆍ자세한 상세요강은 반드시 채용 홈페이지에서 직접 확인해 주시기 바랍니다.