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기업로고모집부문 및 자격요건

[경력]
모집부문 및 자격요건 정보
모집부문 신입/경력 담당 업무 자격요건 모집인원 근무지
R&D제품개발 경력 (정규직)
  • FCBGA FOL, EOL의 신규 공정, 재료 개발
  • Chip attach, lid attach, underfill process, solder ball attachFCBGA핵심 공정지원 및 관리
  • 품질 문제에 대한 실시간 지원 및 해결
  • 고객 project management 및 leading
  • FCBGA초기 개발, NPI 후 원활한 양산이관
[자격요건]
이공계 학사 이상의 학력을 보유하신 분
동종 업종 3년 이상의 경력 보유
[우대사항]
외국어 우수자 (영어, 일본어, 중국어)
석사 이상의 학력을 보유하신 분
0명 인천 송도
R&D SiP 제품개발 경력 (정규직)
  • 신규 패키지 제품 개발, 신뢰성/성능 평가 및 Qualification
  • System in Package (SiP) 제품 개발
  • Flip chip, Chip scale package (fcCSP) 제품 개발
  • RF package 및 Antenna package 제품 개발
[자격요건]
이공계 학사 이상의 학력을 보유하신 분
반도체 패키지 개발, Substrate 개발, 패키징 재료 및 장비 개발 3년 이상의 경력 보유
[우대사항]
해외 고객과 제품개발 프로젝트를 진행한 경험
외국어 우수자 (영어, 일본어, 중국어)
석사 이상의 학력을 보유하신 분
0명 광주 광역시
R&D RF Module개발 경력 (정규직)
  • 전자회로 분석 및 이해
  • 측정(Test)/검증(Validation) 업무
  • Module 개발 및 검증 업무
  • RF 관련 개발/검증
  • RF simulation/SiPi Simulation
  • Test Solution 개발
  • Data Automation
[자격요건]
전자공학, 반도체, 전기, 전파통신 및 SW관련 전공 학사 이상의 학력을 보유하신 분
[우대사항]
영어 활용 가능하신 분
RF/Test 관련 업체 경험
Chip/Module 관련 개발 업체 경험
RF simulation 사용 경험
Python, C/C++ 활용 가능하신 분
석사 학력 이상을 보유하신 분
PM 업무 경험 또는 PM 자격증 보유하신 분
0명 인천 송도
Assembly Process Engineer 경력 (정규직)
  • 반도체 Package 생산라인 최적화 공정 구축 (장비 조건, System Design 및 관리 방향 설정)
  • 반도체 Package 제조 공정지식을 바탕으로 고객 요청 및 사양을 조사
  • 고객 요청 사항을 실현하기 위한 기술지원 및 Process Design 재구성 업무 수행
[자격요건]
이공계 학사 이상의 학력을 보유하신 분(전공무관)
[우대사항]
외국어 우수자 (영어, 일본어, 중국어)
0명 인천 송도
IT Application 개발 경력 (정규직)
  • Global B2B 개발 및 전송 업무
[자격요건]
학사 이상의 학력을 보유하신 분(전공무관)
다음 중에서 어느 하나 이상 경험하거나 활용 가능한 분(1, 2 번 필수)
  • 1.Software AG Designer 개발 경험 2년이상
  • 2.RDBMS or SQL
  • 3.HTML, XML
  • 4.java
  • 5.python
[우대사항]
영어 활용 가능하신 분
0명 인천 송도 광주광역시
[신입]
모집부문 및 자격요건 정보
모집부문 신입/경력 담당 업무 자격요건 모집인원 근무지
R&D특성분석 신입 (정규직)
  • 패키지 변형 및 재료의 기계적 물성 측정 실험
  • 패키지 열전달 성능 해석 및 System level 열적성능 평가
[자격요건]
기계공학 석사 이상의 학력을 보유하신 분
[우대사항]
TOEIC 750 or TOEIC Speaking IM2 이상 우대
ANSYS (APDL/Workbench)경험자 우대
구조, 열전달 유한요소해석 상용 툴 경험자 우대
재료역학/열전달 시험 경험자 우대
0명 인천 송도
R&D System 신입 (정규직)
  • 글로벌 기술연구소 개발 프로젝트 및 교육 관리
  • APQP (Advanced Product Quality Planning) 기반 관리
  • 연구소 프로젝트관리 시스템 교육, 관리 시스템 개선 내외부 심사 대응
[자격요건]
이공계열 학사 이상의 학력을 보유하신 분(전공무관)
TOEIC 750 이상
[우대사항]
외국어 우수자 (영어, 일본어, 중국어)
석사 이상의 학력을 보유하신 분
0명 인천 송도
R&D제품개발(패키지, 공정, 재료) 신입 (정규직)
  • 신규 패키지 제품 및 공정개발, 신뢰성/성능 평가 및 Qualification
  • System in Package (SiP) 제품 개발
  • Flip Chip 계열 제품 개발
  • Wafer Level 패키지 개발 (BUMP, TSV)
  • 패키지 별 공정재료(Material) 개발
  • Test Solution 개발
[자격요건]
이공계열 학사 이상의 학력을 보유하신 분(전공무관)
[우대사항]
외국어 우수자 (영어, 일본어, 중국어)
반도체 패키지 개발, Substrate 개발, 패키징 재료 및 장비 개발 등 경험자 우대
석사 이상의 학력을 보유하신 분
0명 인천 송도광주광역시
R&D선행장비개발/제품설계 신입 (정규직)
  • 신규 장비개발 및 Research 업무
  • 신규 제품 Package 설계
  • World wide 설계 지원 및 Design Rule 정립
[자격요건]
이공계 학사 이상의 학력을 보유하신 분
[우대사항]
외국어 우수자 (영어, 일본어, 중국어)
전자, 전기, 기계, 재료, 반도체 관련 전공
석사 이상의 학력을 보유하신 분
0명 인천 송도
R&D RF Module개발 신입 (정규직)
  • 전자회로 분석 및 이해
  • 측정(Test)/검증(Validation) 업무
  • Module 개발 및 검증 업무
  • RF 관련 개발/검증
  • RF simulation/SiPi Simulation
  • Test Solution 개발
  • Data Automation
[자격요건]
전자공학, 반도체, 전기, 전파통신 및 SW 관련 전공 학사 이상의 학력을 보유하신 분
[우대사항]
영어 활용 가능하신 분
RF/Test 관련 업체 경험
Chip/Module 관련 개발 업체 경험
RF simulation 사용 경험
Python, C/C++ 활용 가능하신 분
석사 학력 이상을 보유하신 분
PM 업무 경험 또는 PM 자격증 보유하신 분
0명 인천 송도
Assembly Process Engineer 신입 (정규직)
  • 반도체 Package 생산라인 최적화 공정 구축 (장비 조건, System Design 및 관리 방향 설정)
  • 반도체 Package 제조 공정지식을 바탕으로 고객 요청 및 사양을 조사
  • 고객 요청 사항을 실현하기 위한 기술지원 및 Process Design 재구성 업무 수행
[자격요건]
이공계열 학사 이상의 학력을 보유하신 분
[우대사항]
외국어 우수자 (영어, 일본어, 중국어)
석사 이상의 학력을 보유하신 분
00 인천 송도
IT Application 개발 신입 (정규직)
  • MES(Manufacturing Execution System) 유지보수 및 개발
  • ERP(SAP) 유지보수 및 개발
  • B2B(Business to Business) Business의 유지보수 및 개발
  • WEB application(intranet 등) 유지보수 및 개발
  • Office Automation (Python/RPA) 개발 및 지원
  • GCP(Google Cloud Platform) 기반의 Big data 분석 및 시각화
[자격요건]
학사 이상의 학력을 보유하신 분(전공무관)
다음 중에서 어느 하나 이상 가능하신 분
Java
Jsp
React.js, spring boot
C#.net
Python
Android (kotlin) 개발
GCP(Google Cloud Platform)
ABAP(SAP language)
RDBMS or Non SQL DB(Mongo DB), SQL
[우대사항]
영어 활용 가능하신 분
0명 인천 송도 광주광역시

기업로고전형방법 및 일정

전형방법 및 일정 정보
구분 세부 내용
접수기간
  • ~12.10(일) 23:59
접수방법 신입 제조직 큐알이미지
경력 제조직 큐알이미지
제출서류(공통)
  • 학사 졸업(재학), 성적 증명서를 스캔하여 입사지원서 하단에 첨부하여 제출 (*필수)
  • 석/박사 졸업, 성적 증명서를 스캔하여 입사지원서 하단에 첨부하여 제출 (* 해당자에 한함)
전형절차 (신입) 대졸 신입사원 전형절차 이미지
전형절차 (경력) 대졸 신입사원 전형절차 이미지
* 채용일정은 당사의 사정으로 인하여 다소 유동적일 수 있음

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