골든비 네트워크㈜는 2011년에 설립된 회사로 사원수 28명 규모의 중소기업입니다. 서울 서초구 신반포로 326-10 (반포동)에 위치하고 있으며, 헤드헌팅 및 HR 컨설팅, 평판조회사업을 하고 있습니다.
포지션 및 자격요건
반도체 품질 업무 ( O명 )
■ 필수조건 ? 반도체 신제품 개발자 3년 ~ 8년 (선임급) - Flip Chip 공정 신제품 개발 담당(Flip Chip Attatch, Undefill, Lid Attatch) - Assembly Front 공정 개발 담당(Die Attach, Wire Bond) - 신제품 개발 검토 및 고객 대응 커뮤니케이션 등 ? 4년제 대학 졸업자 이상인 자
■ 우대조건 - 반도체 후공정(동종사) PKG 공정개발 경력자 우대 - Business 영어 회화 가능자 우대