담당업무

ㆍDesign Engineer

필수조건

ㆍ반도체 PKG, Lead Frame, IC Substrate 디자인 업무경력 3년 이상(선임급)

  - PKG Design, Lead Frame Design, IC Substrate Design 업무

  - 공정 및 설계 Rule 기반한 PKG, Lead Frame, Substrate 설계 및 Package Simulation을

    통한 신제품 개발

ㆍPKG 디자인 관련 S/W Tool 사용가능자 必 [Allegro(Cadence) 또는 CAM350]

ㆍ전문대학 졸업자 이상인 자

우대조건

ㆍ반도체 후공정(동종사) Design 업무 경력자 우대

ㆍBusiness 영어 회화 가능자 우대

ㆍ4년제 대학교 반도체 설계관련 학위 소지자 우대

담당업무

ㆍFlipChip공정 Engineer

필수조건

ㆍ반도체 Flip Chip 공정 관리 경력자 3년 이상 (선임급)

  - Flip Chip 신제품 및 양산제품 대응(Flip Chip Attatch, Undefill, Lid Attatch)

  - Flip Chip 공정 품질 안정화(변경점 관리 및 문제점 분석)

  - 제품 수율 및 품질 개선(공정 최적화 및 표준화)

  - 공정 생산성 향상(효율개선 및 재료비 저감 활동)

ㆍ4년제 대학 졸업자 이상인 자

우대조건

ㆍ반도체 후공정(동종사) F/C 공정개발 또는 관리 업무 경력자 우대

ㆍBusiness 영어 회화 가능자 우대

담당업무

ㆍ생산관리 및 고객 CS

필수조건

ㆍ반도체 생산관리 및 고객 CS

  - 고객 PO생성/투입/출하 관리 및 생산계획 수립

  - 생산진도 관리 및 담당 고객 요청사항 대응 (생산진척, 원부자재, 결산 등)

  - 반도체 생산계획 수립/ 생산투입관리/ 생산진도 관리 /제품수불 결산

  - 담당 고객, 담당 제품의 주요공정 Capa 점검 및 양산 제품 주요 원부자재 확보

  - 생산 결산 및 수불마감, Billing작업 (Invoice, 세금계산서)

  - 주요 원부자재 점검 및 불용 관리

  - 담당 고객 신제품 양산이관 스케쥴 관리

ㆍ4년제 대학 졸업(예정) 이상인 자

ㆍ공인어학성적 소지자

우대조건

ㆍ산업경영/산업공학 전공자 우대

ㆍBusiness 영어 회화 가능자 우대

담당업무

ㆍBumping공정 Engineer

필수조건

ㆍ반도체 범핑 Photo/Plating/Etch공정 개발/공정관리

  - Photo, Plating, Etch 공정개발 및 관리

  - 공정/품질 개선 및 안정화, 고객 품질이슈 대응, NPI 제품 공정 Set-up

  - 고객사 기술 업무 협의 및 관리

  - 신규 제품 공정 및 원가 검토

  - 원가저감-재료 이원화 평가 개발 업무, Usage 절감 등

ㆍ4년제 대학 졸업(예정) 이상인 자

ㆍ공인어학성적 소지자

우대조건

ㆍ반도체 관련 자격증 소지자 및 공정교육 및 관련 교육 또는 전공 이수자 우대

ㆍBusiness 영어 회화 가능자 우대

담당업무

ㆍ품질검사원

지원자격

ㆍ3조 3교대 근무가능자 (고졸이상)

ㆍ반도체 후공정 품질 검사 경험자 우대

ㆍInprocess 품질 모니터링 업무(수입검사/출하검사, CCS, 순회검사)

담당업무

ㆍ제조기술 Maintenance

지원자격

ㆍ3조 3교대 근무가능자

ㆍ전문학사 이상인 자(전자, 전기, 기계, 반도체 전공)

ㆍ고졸의 경우 관련 경함 1~3년 이상 경력 우대

ㆍ반도체 후공정 설비보전 경험자 우대

  - Front 공정 : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding

  - Back-end 공정 : Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT

  - PKG Test 공정

  - Bump 공정 : Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating,

                       Sputter/Desum, Photo공정

  - DPS 공정 : BSC/Marking, PnP, Packing, SAW, WBG공정

  - EDS Test 공정

담당업무

ㆍ제조 Operator

지원자격

ㆍ3조 3교대 근무가능자(고졸이상)

ㆍ반도체 후공정 Operator 경험자 우대

  - Front 공정 : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding

  - Back-end 공정 : Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT

  - PKG Test공정

  - Bump 공정 : Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating,

                       Sputter/Desum, Photo공정

  - DPS 공정 : BSC/Marking, PnP, Packing, SAW, WBG공정

  - EDS Test 공정