포지션 및 자격요건 포지션 및 자격요건 정보 | 포지션 | 주요 Task 또는 Activity | 자격요건 | | 설계 | - 회로설계
- 선행 회로 연구, 제품 양산 설계, 제품 불량 분석, 양산 제품 품질 개선, 수율 향상
- SI/PI 최적화 위한 On/Off Chip 설계 및 분석
- HDL을 활용한 Digital Design 및 Digital Verfication
- 배치설계
- 회로설계를 소자, 공정 기술에 기반한 설계 환경을 토대로 MASK Layer를 이용하여 평면과 입체적으로 DB 구성 및 검증하는 Physical Desgin 성능 향상 연구
- 단위 Block별 Layout 및 Full Chip Level Layout 최적화
- 회로검증
- 제품 Spec에 맞는 동작 검증 및 새로운 검증 Methodology 개발
- 개발 기간 단축 및 검증 완성도 향상을 위한 검증 효율 및 검증 Coverage 확대
| - 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)
- 전자, 전기, 전파, 반도체, 정보통신, 컴퓨터, 물리 등 관련 전공
- 행동역량 또는 Skillset 등
- 분석적 사고, 전략적 사고, 성취지향 행동 역량 필요
- Noise 성분 규명, Design Constraint 설계, Circuit modeling 등의 Skill 필요
- 근무지
- 이천
| | 소자 | - Process Integration
- 조기 제품 개발 및 차세대 제품 개발을 위해 Cell scheme 결정, 최적 Design Rule 도출 등의 업무 수행
- 수율
- Proceess Window 확보, 공정 변곡점 및 산포 관리를 통한 조기 양산 수율 경쟁력 확보 업무 수행
- Device
- 차세대 제품 개발 및 소자 특성 확보를 위한 EPM(Electrical Parameter Monitoring) 및 고성능 Transistor 개발, 성능 개선 등의 업무 수행
- Reliability
- 개발 제품의 수명/환경 신뢰성 확보를 위한 Cell/Peripheral 영역 Transistor Life time 및 산포 개선, Wafer/Product Level Process 신뢰성 확보와 품질 개선 업무 수행
- Failure Analysis
- 신제품 적기 개발 및 양산 수율 향상/품질 개선을 위해 수율 향상 계획 수립, 특성 마진 확보, 실장 특성 확보 등의 업무 수행
- TCAD Simulation
- 개발기간 단축, 생산성 향상, 성능개선 및 품질 향상을 위해 소자/공정 TCAD Simulation 업무 수행
- Modeling
- 개발기간 단축, 생산성 향상, 성능개선 및 품질 향상을 위해 Modeling 업무 수행
- Layout Design Rule
- 원활한 설계 진행을 위해 PDK 개발, MASK 및 Design Manual 제작 및 관리 등의 업무 수행
| - 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)
- 전자, 전기, 신소재, 물리, 반도체 등 관련 전공
- 행동역량 또는 Skillset 등
- 분석적 사고, 변화관리, 의사결정 행동 역량 필요
- Integrated Technology 제품 개발, TCAD(Technology Computer-Aided Design) Simulation, Fail 원인 분석, Process Design Kit 개발, Programming(C, Python) 활용, 통계/확률과목 이수 등의 Skill 필요
- 근무지
- 이천
| | R&D공정 | - Photo
- Patterning 공정 기술 적기 개발, 양산성 확보를 위한 공정 최적화 및 생산성 향상, 개발/양산 OPC 지원, OPC Solution 기술 개발
- Etch
- Etching 공정에 대한 연구와 신공정 및 장비 개발
- Diffusion
- CVD, ALD, Implantation 등 Diffusion 단위 공정과 요소 기술의 적기 개발
- Thin Film
- 절연막 증착공정, 금속 또는 금속질화막 형성 공정의 기술개발 및 최적 공정조건 제시
- C&C
- CMP 및 Cleaning 공정 진행 장비의 Process Set-up과 각종 공정 개선 및 생산성 향상
- R&D DMI
- Optic/E-beam 등 계측 기술과 Tool을 개발하고 개선하여 적용
- WaferBonding
- Wafer 간 접합을 위한 Wafer Bonding/Edge Treatment(Trimming)/Thinning (Grinding, CMP) 공정 개발 및 생산성 향상을 위한 공정/장비 최적화
- AT
- 구조, 표면 측면에서 제품/재료 물성 및 불량을 분석하고 분석 기술 개발
| - 4년제 학사 이상 졸업(예정)자(학/석/박)
- 전자, 전기, 신소재, 물리, 화학, 화공, 반도체, 기계 등 관련 전공
- 반도체 공정 Process 전반의 이해가 높은 자
- 근무지
- 이천
| | R&D공정(PKG개발) | - Advanced Package 기술/제품 개발
- 선행 PKG Platform(HBM, 2.5D 등) 요소 기술 개발
- Wafer Level Package 공정개발
| - 4년제 학사 이상 졸업(예정)자(학/석/박)
- 전자, 전기, 기계, 신소재, 물리, 화학, 화공 반도체 등 관련 전공
- 반도체 공정 Process 전반의 이해가 높은 자
- 근무지
- 이천
| | Product Engineering | - Test Engineering
- Test 특성 분석
- Application에서의 Error 분석을 통한 Solution 제공 및 Test Program 개발, Big Data Mining 통한 품질 개발
- Product Verfication
- Design & Process 특성 검증, DRAM CELL, Sense Amp의 동작 특성 해석 및 주요 불량 분석으로 최적화 Solution 도출
- Failure Analysis
- DRAM 불량에 대한 Electrical 분석을 통한 소자/공정적 원인 규명 및 품질 개선
| - 4년제 학사 이상 졸업(예정)자(학/석/박)
- 전기, 전자, 반도체 관련 전공
- 행동역량 또는 Skillset 등
- 분석적 사고, 전략적 사고, 성취지향 행동 역량 필요
- 반도체 및 반도체 제품 전반에 대한 이해, Programming 능력 보유
- 근무지
- 이천
| | Application Engineering | - Memory 제품 개발
- Computer, Server, Mobile Phone, Graphic/Accelerator Card 등의 고객 시스템 기반에서 Memory 제품 설계 특성과 동작 검증
- Memory Module의 PCB 분석/평가, 부품 소자 개발
- 고객 인증 및 기술 지원
- 응용 Solution 개발
- Memory 검증 및 분석용 Firmware/BIOS/Program 개발, Hardware Solution 개발 (FPGA, Controller 활용)
- System Architecture/Power/성능 분석 및 예측
- Cloud/AI Server 기반의 인프라 기술 개발 및 데이터 분석
| - 4년제 학사 이상 졸업(예정)자(학/석/박)
- 전자/전기 계열, 반도체 계열, 컴퓨터/정보통신 계열
- 행동역량 또는 Skillset 등
- 반도체 및 반도제 제품 전반에 대한 이해, Programming 활용 능력
- 근무지
- 이천
| | 양산기술 P&T | - PKG 기술
- Conventional PKG, Wafer Level Package(HBM, 3DS) 공정 별 품질/수율 개선 및 안정화, 장비 성능 향상 업무, 소재/원부자재 품질 개선 및 국산화 업무 수행
- TEST 기술
- HBM TEST, 불량 분석/품질 개선, 공정 수율 향상 업무 수행
- P&T 제조운영
- HBM 생산계획 수립 및 생산 진도 관리, 제조 효율/원가 경쟁력 강화 업무
| - 4년제 학사 이상 졸업(예정)자(학/석/박)
- 전자, 전기, 기계, 물리, 재료, 화학, 화공, 반도체, 산업공학, 컴퓨터, 이공 기타 전공자
- 행동역량 또는 Skillset 등
- 반도체 공정 Process 전반의 이해가 높은 자, 관련 역량 우수자
- 반도체 소재 관련 지식이 풍부한 자
- 프로그래밍 능력 보유자(TEST 기술)
- 근무지
- 이천
| | Solution 설계 | - Analog 설계
- Analog Mixed Signal 개념을 바탕으로 ADC, DAC, BGR, High BW OP AMP, Switched Cap Circuit etc. 설계
- RX Data Path Design - CTLE, Sampler, RX EQ(DFE, LMS etc.) & PI or DCO Based CDR Design
- PHY System Macaro Modeling & Serdes System Architecting, Implementation
- PAM4 Signalling DSP Design, ADC or Sampler Based PAM4 Receiver Design
- Digital 설계
- JEDC Compliant NAND/DDR PHY 설계 및 검증
- MIP Spec. 기반 MPHY Digital(PCS, PMA Digital) 설계 및 검증
- SoC 설계 검증
- NAND, DRAM Solution(UFS(Universal Flash Storage), PCIe(Peripheral Component Interconnect Express), CXL(Compute Express Link)) 제품의 Controller에 대한 RTL Design Verification
- SoC Controller의 내부 IP/Sub-system RTL Design Verification을 위한 Test Bench, Test Case 개발 및 Soc Controller Function 검증
| - 4년제 학사 이상 졸업(예정)자(학/석/박)
- 전자, 전기, 반도체, 정보통신, 컴퓨터 관련 전공
- Digital 설계 및 검증, ASIC Flow 경험자 및 지식 보유자 우대
- 행동역량 또는 Skillset 등
- 프로그래밍 능력 보유자(System Verilog/Verilog/C/C++/Python 등) (SoC 설계 검증)
- 근무지
- 분당
| | Solution SW | - 요구사항 분석
- 고객이 제공한 스펙의 맥락을 이해하여 당사 Firmware 수준과 고객 요구 수준의 Gap 분석
- Architecture 설계, Algorithm 구현
- 고객이 요구하는 제품 스펙을 달성할 수 있는 신규 알고리즘 및 Firmware 구조 설계
- Firmware 검증 Infra 구축 및 품질 개선
- 품질 목표 정의 및 검증 방법을 계획하고 검증 활동 수행
- 이를 위해 필요한 검증 툴, 분석 툴 개발
- Firmware 개발 Process 개선 및 운영
- 고품질 Firmware 개발을 위한 개발 절차와 품질 요소별 관리 기준 정의하고 이를 운영
| - 4년제 학사 이상 졸업(예정)자(학/석/박)
- 컴퓨터, 전자, 전기, 반도체공학 관련 전공자
- Embedded Software 개발 환경 이해
- 행동역량 또는 Skillset 등
- Firmware Architecture 설계 및 Algorithm 개발 역량 필요
- Software 개발 Process와 검증에 대한 전반적인 이해 필요
- 검증 Tool 개발 및 Test Script 작성 위한 기본적인 코딩 능력 필요
- 여러 FW 개발 Site(해외)에 플랫폼 가이드 적용 및 이를 위한 협의 역량 필요
- 근무지
- 분당
| | Solution PE | - Mobile(eMMC/UFS), SSD(Client, Enterprise) 제품 개발 및 검증
- 검증 시나리오 개발 및 Test Coverage 강화
- Solution제품 Baseline Test 개발 및 신뢰성 평가
- Solution제품 실장 검증 Test 및 HW/SW 환경 구축
- Solution제품 성능 분석 및 BM 통한 성능 경쟁력 강화
- Solution 신규 제품의 Global 고객 인증 불량 분석 및 기술 지원
| - 4년제 학사 이상 졸업(예정)자(학/석/박)
- 전자, 전기, 전파, 반도체, 정보통신, 컴퓨터, 물리 등 관련 전공
- 분석적 사고, 전략적 사고, 성취지향 행동 역량 필요
- 근무지
- 분당
| | 양산기술 P&T | - PKG기술
- Conventional PKG, Wafer Level Package(HBM, 3DS) 공정 별 품질/수율 개선 및 안정화, 장비 성능 향상 업무, 원부자재 품질 개선 및 국산화 업무 수행
- TEST기술
- TEST 프로그램 및 실장기 개발(Wafer, Package, Module), 불량 분석/품질 개선, 공정 수율 향상 업무 수행, SSD/Solution 기술 개선
- P&T제조운영
- HBM 생산계획 수립 및 생산 진도 관리, 제조 효율/원가 경쟁력 강화 업무
| - 4년제 학사 이상 졸업(예정)자(학/석/박)
- 전자, 전기, 물리, 재료, 화학, 화공, 반도체, 산업공학, 컴퓨터, 이공 기타 전공자
- 행동역량 또는 Skillset 등
- 프로그래밍 능력 보유자(TEST 기술)
- 반도체 공정 Process 전반의 이해가 높은 자, 관련 역량 우수자
- 반도체 소재 관련 지식이 풍부한 자
- 근무지
- 청주
| 지원자격 - '24년 2월 졸업 예정자 또는 기졸업자
- 병역필 또는 면제자로서 해외 여행에 결격 사유가 없는 자
- 군 복무중인 경우 '23년 12월 31일 이전 전역 예정자
- '24년 1~2월 입사 가능한 자
전형절차 - 지원서 접수
- SKCT(인적성평가)
- 면접
- Orientation
- 건강검진
- 최종합격 및 입사
접수기간 및 방법 - 접수기간 : 2023. 09. 18(월) ~ 2023. 09. 26(화) 17:00
- 접수방법 : SK하이닉스 채용 홈페이지 온라인 지원
기타사항 - 상세 내용은 모집요강 참고 바랍니다.
- 지원서 또는 제출서류 상 허위 기재가 있거나 자기소개서 표절이 확인된 경우 전형 단계에서의 불이익 및 입사 취소 가능
- 취업보호대상자 및 장애인은 관련 법령에 의거 우대
- 근무지를 명시하여 채용하고 있으나 이는 최초 근무지이며 추후 경영 계획에 따라서 입사 후에는 일부 변경될 수 있음
- 이천/분당, 청주 공고 중복 지원 불가
- 문의사항은 모집요강의 FAQ를 우선 확인 부탁드리며 추가 문의 사항은 이메일 또는 Q&A게시판을 통해 문의 부탁드립니다.
- 자세한 상세요강은 반드시 채용 홈페이지에서 직접 확인해 주시기 바랍니다.
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