Bumping 공정 Engineer 

골든비 네트워크㈜는 2011년에 설립된 회사로 사원수 28명 규모의 중소기업입니다. 서울 서초구 신반포로 326-10 (반포동)에 위치하고 있으며, 헤드헌팅 및 HR 컨설팅, 평판조회사업을 하고 있습니다.

포지션 및 자격요건

Bumping Process 업무/범핑기술팀 소속
( O명 )


 . 반도체 범핑개발/공정관리  업무경력 3년 ~ 8년 (대리 ~ 과장급)
   - Plating/Etch 공정 개발 관리
   - 공정 품질개선/안정화 /고객 품질이슈 대응
   - 고객 기술업무 협의 및 관리
   - 신규제품 공정 및 원가 검토
   - 원가 저감 및 재료 이원화 평가 개발 업무
 . Business 영어 회화 가능자 우대


.연봉 : 전 직장 base-up /상향 조정


*복    지

 .기숙사 운영,식사제공(조 .중 .석)통근버스, 사내헬스장.

 .휴     양 :콘도 (휘닉스,한화,리솜) ,동호회 운영(활동비 지원)

 .건     강 : 종합검진 및 건강검진, 단체보험가입.

 .생     활 : 자녀학자금 지원(유치원,초등,중학,고교,대학교)

 .기     타 : 우수사원 /장기근속 시상,기념일 선물, 경조사

                사우회 / 사내  


전형절차

ㆍ서류전형 > 1차면접 > 최종합격

ㆍ면접일정은 추후 통보됩니다.


유의사항

ㆍ허위사실이 발견될 경우 채용이 취소될 수 있습니다.