업무내용 ㆍ차세대 SoC/SiP Packaging 기술 개발 ㆍAdvanced Packaging 개발
지원자격 및 우대사항 ㆍ학력 : 학사 이상
ㆍ경력 : 3년 이상 경력 보유자
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업무내용 ㆍ5G Hardware 연구 개발 - 5G/mmWave RF Design & verification - 5G/mmWave Antenna design & test
지원자격 및 우대사항 ㆍ학력 : 학사 이상
ㆍ전공 : 반도체 관련 전공(전파 관련 전공 우대)
ㆍ경력 : 3~8년 경력 보유자
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업무내용 ㆍElectrical Simulation Engineering - RF Passive Circuit 연구 및 설계 - SI/PI(High Speed) 설계
지원자격 및 우대사항 ㆍ학력 : 학사 이상 ㆍ전공 : 전기/전자/전파공학
ㆍ경력 : 3년 이상 경력 보유자
ㆍHFSS Simulation Tool 사용 가능자 우대
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업무내용 ㆍATE 개발 장비 Setup ㆍTEST 개발 Program 개발 및 HW 설계
ㆍTEST 개발 및 수율 관리
지원자격 및 우대사항 ㆍ학력 : 학사 이상 ㆍ전공 : 반도체 관련 전공
ㆍ경력 : 3~8년 경력 보유자
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업무내용 ㆍ품질 인증 관리 및 Audit Follow-up ㆍ신규제품 인증 관리
지원자격 및 우대사항 ㆍ학력 : 학사 이상 ㆍ전공 : 산업경영, 이공계열
ㆍ경력 : 5~8년 경력 보유자
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업무내용 ㆍ공장 자동화시스템 개발(CIM) - 장비 자동화시스템 개발 및 운영 - 반도체 장비 프로그램 개발
지원자격 및 우대사항 ㆍ전공 : 컴퓨터 관련 전공 ㆍ경력 : 3년 이상 경력 보유자
ㆍC#, Python, Oracle 가능자
ㆍSECS/GEM 경험자 우대
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업무내용 ㆍ산업보안 - 보안시설 유지보수 및 관리 - 내부 및 고객 보안 감사 대응 - 사내 보안 분석 및 개선 업무
지원자격 및 우대사항 ㆍ전공 : 무관 ㆍ경력 : 3년 이상 경력 보유자
ㆍ영어 회화 우수자 우대
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업무내용 ㆍ공정 라인장(근무조 생산 반장) ㆍ공정 Daily Yield Process 관리
ㆍ공정 근무조 인원 관리
지원자격 및 우대사항 ㆍ학력 : 전문학사 이상(2, 3년) ㆍ해당 경력 및 OSAT 경력 2년 이상 우대
ㆍ4조 3교대 근무 가능자
ㆍExcel 및 전산(MES) 사용 가능자
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