직군

ㆍ연구개발 

업무세부

ㆍ반도체 증착 공정장비 차세대 기술개발 및 양산 개선을 위한 품질, 수율, 신뢰성 확보

ㆍALD, CVD, Metal, Diffusion, High-K 증착 공정 장비 기술 개발

  - 차세대 혁신 공정 및 박막 분석 신기술 sensing

  - 박막 개발 운영 : Defect 제어/RF분석을 통한 박막 개발

ㆍ국내외 반도체 장비 개발 및 양산 대응

  - 양산 공정 장비 H/W 개선 최적화

  - Process Recipe 평가 및 최적화

ㆍThin Film 특성 분석 및 개선 연구

  - Process chamber 특성 이해, Process Follow up

  - 공정 내 반응 매커니즘 이해 및 개선 

자격요건

ㆍ학력 : 학사/석사

ㆍ관련 학과 : 전기/전자공학, 반도체공학, 재료공학, 신소재공학, 물리학, 화학 등

우대사항

ㆍ관련 학과 석사 이상

ㆍ교내/외 Fab실 장비 경험자

ㆍ산학과제/프로젝트 경험자

근무지

ㆍ평택(진위)