담당업무

ㆍBump 공정 양산 관리(Sputter, Plating, Photo)

ㆍBGBM 공정 선행 기술 개발 및 양산 Set-Up

ㆍ양산 수율 개선 및 공정 개선 활동

모집직급

ㆍ사원~선임(대리)급

모집학과 

ㆍ반도체, 재료, 화학, 전자공학 등

자격요건

ㆍ4년제 학사 학위 이상 소지자

ㆍToeic 600점 이상

우대사항

ㆍ반도체 및 전기/전자 전공자 우대

ㆍ관련 업무 유경험자 우대

ㆍ보훈대상자 우대

근무지 

ㆍ구미