엘지이노텍

20년 하반기 석/박사 

R&D산학장학생 모집 (기판소재)

모집분야 및 자격요건

조직 : 전사

모집분야 및 자격요건

모집분야

상세 내용

전공

근무지




기판소재

- High-End FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)  

- RF-SiP(Radio Frequency System in Package) 

- 안테나모듈 用 SiP(System in Packgae) 

- mmWave AiP(Antenna in Package) 

- Photo-lithography, Patterning 

- Plating, 표면처리 

- 소재/재료개발



기계, 전자전기,

신소재, 반도체 등



서울특별시 / 

경상북도 구미

지원자격

2020년 11월 현재 기준 
- 석사 1학기 이상/ 박사 1학기 이상 재학중 인원 
- `21년 2월 졸업예정자도 지원 가능함. 
  (단, 별도 장학금 수혜 없으며 `21년 2월 졸업예정자로 합격하였으나 연구논문등의 사유로 `21년 2월까지 졸업이 어려운 경우
   합격이 취소 될 수 있음) 

남성의 경우 병역필 또는 면제자로 해외여행에 결격사유가 없는 인원이어야 합니다.  

전형절차

서류전형 > 인적성검사 > 1차면접 > 2차면접 > 건강검진 > 최종전형

접수방법

2020. 11. 17 ~ 2020. 12. 15(화) 17시 까지

제출방법 
- LG커리어스를 통한 온라인 접수만 가능합니다. (오프라인/이메일 개별접수 불가) 
- 재학 여부 확인을 위해 서류 전형 시 재학 증명서를 별도 요청 드릴 수 있습니다. 
- 서류 접수 후 전형 일정은 합격자에 한해 개별 안내됩니다. 
- 국가 유공자, 보훈 대상자는 관련 법에 의거하여 우대합니다. 
- 입사 지원서 허위 기재자는 입사 후에도 입사취소 되오니 이점 유념하시기 바랍니다. 
- 본 전형은 졸업 후 LG이노텍 입사를 전제로 한 채용 조건형 공고로서 타 기업의 채용 조건형으로 선발된 산학장학생 제도와
  중복 수혜 받을 수 없습니다. 
 

지원방법 
- 모집분야 선택 외 본인이 현재 연구하고 있는 분야와 연관성이 높은 상세분야를 선택해 주시기 바랍니다. (중복 선택 가능 함)
- 학력정보 입력 시, 
 . 현재 석사 재학중인 경우 최종 학력을 석사로 입력해 주시고, 
 . 현재 석박통합이나/박사 재학중인 경우 최종 학력을 박사로 입력해 주시기 바랍니다.

기타사항

입사 근무지 
- 전형 지원시 입사 후 근무지 선택 불가하며 입사 후 근무지가 두 곳으로 나누어 지는 경우, 
  산학장학생으로 합격되는 최종 사업부 기준으로 정해 지며 최종 합격자에게 별도 안내드릴예정입니다. (전형 중엔 알수 없음) 
 

산학장학생 혜택 
- 등록금 및 월 학비보조금 지원 
- 졸업(학위취득) 후 LG이노텍 입사
 

자세한 상세요강은 반드시 채용 홈페이지에서 직접 확인해 주시기 바랍니다. 

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