SK하이닉스

2020 상반기 장애인 신입사원 모집 


모집분야 및 자격요건

모집분야 및 자격요건

모집분야 

  - 설계








Mission 및

주요 수행 업무  

- 직무 소개 및 Mission 

  시장과 고객이 필요로 하는 메모리 반도체 제품을 설계하고 제품화 하는데 필요한 업무를 수행 


- 주요 Task 또는 Activity 

○ Analog설계 : 신호처리를 위한 회로 설계, Chip 요구 기능 구현 등의 업무를 수행함 

○ Digital설계 : Chip Spec.에 부합하고, PPA (Power/Performance/Area)에 최적화된 Digital IP 개발 등의 

    업무를 수행함 

○ 배치설계 : Block의 배치와 Chip 최적화 위한 회로 배치 및 배선 업무를 수행함 

○ Verification : 공정개발, 양산단계의 시행착오 최소화를 위해, 개발 설계 단계의 회로 검증 및 불량분석 

    업무를 수행함 

○ SoC설계 : Solution 제품에 적용되는 ECC(Error Correction Code) 포함 Controller 전반 

    RTL(Resister Transistor Logic) 설계와 SoC 통합 검증 및 검증 기술 개발 업무를 수행하고 설계된 것 

    을 Chip으로 만들기 위해 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) Flow 진행함 

○ System Level HW설계 : System Level HW function구현 및 power최적화 위한 설계/검증/분석, 

    SI/PI분석 및 Simulation검증 업무 수행함 

○ Thermal : 제품 성능 향상 및 power 소모 증가에 다른 System level thermal 사전 점검 및 개선 방안, 

    Solution 도출 업무 수행함 




Requirements

- 자격 요건(Education, certificate 등)  

○ 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박) 

○ 전자, 전기, 전파, 반도체, 정보통신, 컴퓨터, 물리 등 관련 전공 


- 행동역량 또는 Skillset 등 

○ 분석적 사고, 전략적 사고, 성취지향 행동역량 필요 

○ Noise 성분 규명, Design Constraint 설계, Circuit modeling 등의 Skill 필요  


모집분야 및 자격요건

모집분야 

  - 소자 








Mission 및

주요 수행 업무  

- 직무 소개 및 Mission 

  소자의 주요 업무는 각각의 메모리 cell 특성에 알맞은 fully-integrated structure를 design을 수행 


- 주요 Task 또는 Activity 

○ Process Integration : 조기 제품 개발 및 차세대 제품 개발을 위해 Cell scheme 결정, 

    최적 Design Rule 도출 등의 업무를 수행함 

○ Device : 차세대 제품의 개발 및 양산 이관을 위해 EPM(Electrical Parameter Monitoring, 

    고성능 Transistor 개발, 성능 개선 등의 업무를 수행함 

○ Failure Analysis : 신제품 적기 개발 및 양산 수율 향상/품질 개선을 위해 수율 향상 계획 수립, 

    특성 마진 확보, 실장 특성 확보 등의 업무를 수행함 

○ Layout Design Rule : 원활한 설계 진행을 위해, PDK 개발, MASK 및 Design Manual 제작 및 관리 등의 

    업무를 수행함 

○ Pixel개발 : 고화소/고화질 Image Sensor 제품 개발을 위해, New IP 개발 및 Simulation, 특성 분석, 

    Pixel Layout 등의 업무를 수행함 

○ Reliability : 신제품 및 고성능 제품 개발을 위한 Cell 분포 개선, 신뢰성 특성 향상, 성능 및 품질 개선 

   업무를 수행함 




Requirements

- 자격 요건(Education, certificate 등) 

○ 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박) 

○ 전자, 전기, 신소재, 물리, 반도체 등 관련 전공 


- 행동역량 또는 Skillset 등 

○ 분석적 사고, 변화 관리, 의사 결정 행동역량 필요 

○ Integrated Technology 제품 개발, TCAD(Technology Computer-Aided Design) Simulation, 

    Fail 원인 분석, Process Design Kit 개발 등의 Skill 필요


모집분야 및 자격요건

모집분야 

  - 공정(R&D) 




Mission 및

주요 수행 업무  

- 직무 소개 및 Mission 

차세대 기술 개발, PKG공정 및 소재 연구/개발을 수행하며, 개발 제품의 양산 적용을 위한 품질, 수율, 

신뢰성 확보 업무를 진행함 


- 주요 Task 또는 Activity 

○ 차세대 Package 개발 : 차세대 혁신 Package 제품 개발, Packae 신기술 Sensing 

○ Package(WLP포함) 설계 : Device 최적화 Package 설계 및 고객 선도 제품 개발 

○ Package 제품개발(WLP포함) : Package 적기 개발 및 원가/기술 경쟁력 확보 

○ Package 기술개발(WLP포함) : 공정/요소기술, 소재 개발을 통한 개발 완성도 극대화 



Requirements 

- 자격 요건(Education, certificate 등) 

○ 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박) 

○ 전자, 전기, 재료, 화학, 화공, 물리, 반도체 등 관련 전공자 


- 행동역량 또는 Skillset 등 

○ 반도체 공정 Process 전반의 이해가 높은자, 관련 역량 우수자 


모집분야 및 자격요건

모집분야 

  - 양산/기술 







Mission 및

주요 수행 업무  

- 직무 소개 및 Mission 

개발 완료된 제품의 최고의 품질을 갖추어 생산될 수 있도록 Test 및 다양한 생산 공정을 구현하는 업무 


- 주요 Task 또는 Activity 

○ Photolithography(포토 공정), Etch(식각), Ion Implant & Diffusion(이온 주입 및 확산), Thinfilm(박막 공정), 

    Cleaning & CMP(세정 및 연마 공정) 

○ 반도체 장비의 Set-up 및 공정 조건 최적화를 위하여 장비 개조.개선 업무 수행 및 장비 업체와의 협업 수행 

○ TEST 프로그램 및 실장기 개발(Wafer, Package, Module) : Test기술력을 통한 세계 최고 Test 원가 경쟁력 

    확보 

○ WLP(Wafer Level Package) 제조기술 : WLP 양산 수율, 품질, 장비효율 극대화를 통한 Global No 1 WLP 

    양산 경쟁력 확보 

○ TEST 기술 : Test기술력을 통한 세계 최고 Test 원가 경쟁력 확보 

○ Package제조/제조기술 : 생산 효율 극대화, 수율 개선 및 품질 안정화를 통한 Global No 1 PKG 양산 

    경쟁력 확보 

○ Test제조기술 : Test 제조 기술력 향상 및 장비 기술력 강화를 통한 세계최고의 원가 경쟁력 확보




Requirements

- 자격 요건(Education, certificate 등) 

○ 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박) 

○ 전자, 전기, 물리, 재료, 화학, 화공, 반도체, 산업공학 관련 전공자 

○ Fab 교대근무 가능자 


- 행동역량 또는 Skillset 등 

○ 반도체 공정 Process 전반의 이해가 높은자, 관련 역량 우수자 

○ 프로그래밍 능력 보유자 우대(TEST 프로그램 개발) 


모집분야 및 자격요건

모집분야 

  - Product Engineering&System engineering 












Mission 및

주요 수행 업무  

■ Product Engineering 

- 직무 소개 및 Mission  

  최고의 특성 및 품질을 가지는 Cost Effective한 제품 적기 개발 


- 주요 Task 또는 Activity 

○ 최적의 Test Base Line 개발 

○ Big Data Mining을 통한 품질개발 

○ Application에서의 Error분석을 통한 Solution 제공 

○ Design & Process 특성 검증 

○ Test Program 개발 

■ System Engineering  

- 직무 소개 및 Mission  

  다양한 응용 메모리 분야에서 고객이 원하는 특성 및 품질에 부합되도록 고객 System을 활용하여 

  제품의 적합성을 연구 


- 주요 Task 또는 Activity  

○ 고객 실장 평가를 통한 제품 개발 : 실장평가 검증 및 불량분석 그밖에 평가 Infra 환경 구축을 위하여 다양한 

    OS 기반의 TEST Program 연구개발, 평가 용 HW,SW 연구개발로 자사 DRAM제품과의 적합성 연구함. 

○ PCB 설계/해석/검증 및 불량 분석 :  PCB Layout설계, 분석, 평가와 S/I Simulation 및 분석 Tool, 

    Software 개발 등 완제품의 검정을 통한 신제품 개발 업무를 수행함 

○ 응용 Solution 개발 : S/W 측면에서 개발 신제품이 시스템 level 에서 동작할 수 있고 특성 Test가 

    가능하도록 Software solution(Driver, BIOS, Firmware)개발을 수행하며, H/W 측면에서는 FPGA를 활용한 

    Test chip 개발과 Test infra를 구축하는 Hardware solution 개발을 담당함 





Requirements

- 자격 요건(Education, certificate 등) 

○ 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박) 

○ 전기, 전자, 컴퓨터, 통계, 산업공학, 정보통신, 제어 계측공학, 물리, 반도체 관련 전공 


- 행동역량 또는 Skillset 등 

○ Product Engineering: 반도체 및 반도체 제품 전반에 대한 이해 

○ System Engineering: 전반적인 실장 System 이해, BIOS 와 Firmware 이해 및 구현, 

    System 운영체제(Linux, windows) 이해 

○ 공통: 프로그래밍 언어 / 통계, 분석용 프로그램 사용 능력 보유


모집분야 및 자격요건

모집분야 

  - Utility기술 




Mission 및

주요 수행 업무  

- 직무 소개 및 Mission 

  Utility 공급 설비의 설계, 설치, 시공, 운영 및 철거, 폐기에 이르는 전반적인 life cycle을 총괄하는 직무이며, 

  Utility 설비의 안정적인 운영을 위한 철저한 운영관리와 설비장비의 지속적인 효율성 개선을 관리 수행함 


- 주요 Task 또는 Activity 

○ 건설기획, 사업관리 업무 

○ Utility System관리 업무 

○ Gas/Chemical/전기/공조/배기/배관 설비관리 업무 


Requirements 

- 자격 요건(Education, certificate 등) 

○ 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석) 

○ 건축학, 건축공학, 기계, 화공 등 관련 전공자 


모집분야 및 자격요건

모집분야 

  - 품질보증 






Mission 및

주요 수행 업무  

- 직무 소개 및 Mission 

  신제품 개발/인증 품질 부터 양산/고객 품질까지 자사에서 생산하는 전 제품의 품질 및 다양한 고객의 품질 

  만족 강화를 위한 직무를 수행함. 


- 주요 Task 또는 Activity 

○ 제품인증 : 품질 완성도 확보를 위해 인증 평가 기준을 수립하고 평가/분석을 통한 제품 인증(Qualification) 

    업무를 수행함 

○ 양산품질보증 : 품질 Monitoring, 공정 부적격 자재처리, 공정 변경관리, 출하 품질 검사 등을 수행하여, 

    공정 품질을 관리함 

○ 고객품질 : 고객 불량에 대한 개선 대책을 수립하고 고객환경 파악 및 내부 품질 개선 활동 Drive를 통한 

    품질 개선 업무 수행함 

○ 불량분석 : 인증/양산/고객 불량 개선을 위해 제품에 대한 분석 업무(Elect, Application 등) 수행함


Requirements 

- 자격 요건(Education, certificate 등) 

○ 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박) 

○ 전자, 전기, 반도체, 정보통신, 컴퓨터, 소프트웨어, 물리, 재료, 기계 등 반도체 관련 전공자 


모집분야 및 자격요건

모집분야 

  - 상품기획/마케팅/영업 


















Mission 및

주요 수행 업무  

■ 상품기획 

- 직무 소개 및 Mission  

  고객 Needs에 부합하는 제품 개발을 위해, 제품의 Line up 및 전략 결정, 신제품을 최적의 조건으로 Enabling, 

  표준화 활동을 통한 자사 Line-up 및 Target Spec 반영 등을 수행하여, 상품을 기획함 


- 주요 Task 또는 Activity 

○ 신제품 사업화 과정 전반에 발생하는 인증 전략(고객/경쟁사 및 자사 현황 분석)수립 및 인증전략에 근거한 

    적기 고객 인증 달성 

○ 메모리 & 기술 Trend 이해를 통한 미래 변곡점 예측 

○ 중장기 Roadmap & 최적의 Target Spec 개발, Industry (고객 & Partner)와 Alignment 추진 및 검증 

○ 중장기 Roadmap 전사합의 및 기획 Process에 따른 개발추진 

■ 마케팅  

- 직무 소개 및 Mission  

  안정적 Biz. 확대 및 수익성 극대화를 위해, 급변하는 시장흐름, 동향을 파악/분석하여, 

  선제적 전략 수립(Product mix 등), 신제품 적기 제안 등 응용 제품에 대한 Marketing 활동을 수행함 


- 주요 Task 또는 Activity 

○ 단기/중장기 Marketing 전략 수립 및 실행 

○ 사업계획 수립 

○ Tech Migration 수립 

○ 신제품 전략 수립

■ 영업  

- 직무 소개 및 Mission  

  회사의 매출 및 이윤 극대화를 위해, 고객, 시장, 경쟁사 M/I (Market Intelligence)를 바탕으로 고객, 

  지역별 판매계획과 영업전략 수립/실행 및 고객 Communication 지원 등 영업 업무 전반을 수행함 


- 주요 Task 또는 Activity 

○ 고객 Intimacy 및 판매활동 

○ 시장동향, 고객수요, 경쟁사 M/I 수집 및 분석 

○ 현지 Sales L/H/C 

○ 영업 전략 수립 

○ 신규 시장/고객 발굴 

○ 영업기획 : 6개월 수요/공급 최적화 및 SCM Management 









Requirements

■ 상품기획 

- 자격 요건(Education, certificate 등)  

○ 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박) 

○ 전자, 컴퓨터, 정보통신 계열 전공 필수 


- 행동역량 또는 Skillset 등 

○ 반도체기초공학(선호), System Architecture(선호) 

○ 외국어 능력: 영어(필수), 중국어/일본어(선호) 

■ 마케팅/영업 

- 자격 요건(Education, certificate 등) 

○ 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석) 

○ 전자, 컴퓨터, 통계, 경영, 경제 


- 행동역량 또는 Skillset 등 

○ 외국어 능력 : 영어(필수), 중국어(선호) 


모집분야 및 자격요건

모집분야 

  - IT 









Mission 및

주요 수행 업무  

- 직무 소개 및 Mission 

  전사 IT시스템에 대한 전략 수립부터 프로젝트 기획/관리, 시스템 개발/운영 등 최적의 IT 환경을 구축하고 운영 


- 주요 Task 또는 Activity 

○ SW Platform Engineering: 전사 Biz. 창출을 위한 서비스/개발/Cloud/IoT/Data분석 플랫폼 구현을 위한 

    전략/기획, 개발, 운영 업무 수행 

○ SW 개발/운영: 현장의 IT Needs 분석을 기반으로 Application/MSA를 설계/개발/운영하며, Architect, 

    개발관리의 Application Engineering 수행 

○ Smart Factory 구축/운영: IoT, Cloud, Big Data, AI 기술을 이용, 반도체 설계·개발·생산·유통 전체 과정의 

    생산성, 품질, 고객만족 향상을 위한 단순/반복 작업의 자동화, 지능형 의사결정을 위한 Smart Factory 

    환경 구현 업무 수행 

○ 물류반송제어 구축/운영: FAB 내 생산성 향상을 위해 자동반송시스템에 대한 기술적 Know-how를 바탕으로 

    Simulation 기반의 신규 FAB 기획/설계/구축을 담당하고 기존 FAB의 안정적 운영과 최적화 구현을 위해 

    Data 기반의 효율적인 물류반송제어 업무 수행 

○ Infra 기획/구축: 다양한 IT 기술을 활용하여 안정적인 IT 서비스를 제공하는 Infra 구축 업무로 IT Infra 기획, 

    Technical Architect(Server, Storage, Database, Network, Data Center) 및 Engineering 등의 역할 수행 

○ IT보안관리: 보안사고 조기 예·경보/보안사고 발생 시 신속한 대응/정보시스템의 취약점에 대한 위험처리 

    등에 대한 방안 수립 및 이행을 통해 안정적 IT 서비스 제공 역할 수행 





Requirements

- 자격 요건(Education, certificate 등) 

○ 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박) 

○ 전산, 컴퓨터, 산업공학, 경영정보학, 전기, 전자, 반도체 등 관련 전공 


- 행동역량 또는 Skillset 등 

○ Software 설계/개발 경험/역량 : C/C++, C#, JAVA, SQL, Open Source Software 등 Language와 

     DBMS 역량, ALM Tool에 대한 이해 

○ IoT, Cloud, Big Data, Mobile, 서버가상화/VDI, AR/VR, UI/UX/CX 기술에 대한 이해 

○ 시스템 구축 기획 및 아키텍처 설계 경험/역량 

○ Agile/DevOps 등 개발 방법론에 대한 이해 


모집대상

신입사원 : `20년 7월 입사 가능자 
              ※ 회사 사정에 따라 변경 가능 

병역필 또는 면제자로서 해외 여행에 결격 사유가 없는 자 

전형절차

서류전형 > 필기전형(SKCT) > 면접전형 

   - 서류전형 합격자 발표 : 2020년 5월 중

   - 필기전형 일자 : 2020년 5월 중

   ※ 일정은 당사 사정에 따라 변동될 수 있습니다. 

접수방법

2020. 03. 30 ~ 2020. 04. 10(금) 24시 까지

접수방법 : SK Group 채용 Portal

기타사항

지원서 또는 제출서류상 허위 기재가 있거나 자기소개서 표절이 확인된 경우, 전형단계에서의 불이익 및 입사 취소 가능

취업보호대상자 및 장애인은 관계법령에 의거 우대 

자세한 상세요강은 반드시 채용 홈페이지에서 직접 확인해 주시기 바랍니다. 

SK하이닉스 취업 준비의 시작은 JOBKOREA에서!