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최근에는 디바이스 고속화를 위해서 salicide기술 등, front end 프로세스에도 sputter 기술이 채용되고 있다. 금후의 계속되는 미세화 가속에 따라서 gate부의 단차에 의한 실효적인 aspect ratio가 증가하기 때문에, front end 프로세스에 있어서도 고 지향성의 sputter 기술이 요구되게 될 것이다.
당사의 sputtering장치는 반도체 분야뿐만 아니라 집적화된 디바이스인 LCD, PDP, OLED등의 display분야 뿐만 아니라 Bio-MEMS, RF-MEMS, Optic분야등에서도 폭넓게 사용될 수 있는 장치등 다양 형태의 장비의 개발에 주력하고 있다.