게시물
기업 사진/동영상
기업정보
| 산업 |
그 외 기타 전자부품 제조업
|
사원수 |
297명
(2023.12.31)
|
||
|---|---|---|---|---|---|
| 기업구분 |
중견기업
|
설립일 |
1982.12.16
(43년차)
|
||
| 자본금 |
110억 3천만원
(2023.12.31)
|
매출액 |
4,960억 9천만원
(2023.12.31)
|
||
| 대표자 |
현기진
|
대졸초임 |
2,550만원
|
||
| 주요사업 |
반도체용 세금선 제조
|
4대보험 |
국민연금, 건강보험, 고용보험, 산재보험
|
||
| 홈페이지 | 주소 |
경기 용인시 처인구 포곡읍 금어로 405
|
|||
| 계열사 | |||||
재무분석
재무현황 전체보기사업분석
툴팁
기업의 주력 사업과 매출 구성을 확인할 수 있습니다.
주력 사업은 서류 전형 뿐 아니라 면접을 대비할 때도 알아두어야 하는 정보입니다.
또한 년도별 사업 및 매출 구성을 확인하면 기업의 변화를 알 수 있습니다.
매출구성 현황을 바탕으로 상위 우선순위 4개 사업분야만 노출됩니다.
2023.03 기준
매출액
툴팁
기업의 주요 영업활동 등을 통해 얻는 수익을 말합니다.
상품 등의 판매나 용역의 제공으로 얻어진 수익입니다.
[출처 : 네이버 지식백과 > 용어해설 > 매출액]
2023년 매출액
4,960억 9천만원
작년 대비
-11%
하락
업계평균 대비
1160%
상승
2023.12기준
영업이익
툴팁
매출액에서 매출원가를 빼고 얻은 총이익 중에서 일반 관리비와 판매비를 제외한 금액입니다.
순수하게 영업을 통해 벌어들인 이익을 말합니다.
2023년 영업이익
60억 1천만원
작년 대비
-68%
하락
업계평균 대비
257%
상승
2023.12기준
당기순이익
툴팁
일정 기간에 발생한 순이익을 말합니다.
순이익은 매출액에서 매출원가, 판매비, 관리비 등을 제외한 금액입니다.
[출처 : 네이버 지식백과 > 용어해설 > 당기순이익]
2023년 당기순이익
33억 2백만원
작년 대비
-2%
하락
업계평균 대비
103%
상승
2023.12기준
산업 내 위치
툴팁
각 지표를 통해 기업의 산업 내 위치를 확인할 수 있습니다.
NICE평가정보 자료를 바탕으로 구성되었습니다.
기업등급
NICE평가정보 자료를 바탕으로 구성되었습니다.
동종업계 순위
동종업계
13위
-
1위
-
2위
-
3위
-
4위
-
5위
-
11위
-
12위
-
13위엠케이전자(주)
-
14위
-
15위
표준산업 분류 기준 [그 외 기타 전자부품 제조업]의 공시된 재무정보(매출액)를 기준으로 평가된 순위입니다.
기업이슈
연혁
2023
12
ASE 2023 Outstand supplier Award 수상
TEXAS INSTRUMENTS, 'Supplier Excellence Award' 수상
JCET STATSCHIPPAC Best Delivery Supplier Award 수상
08
HANA THAI Best Supplier Award 수상
06
TOSHIBA THAI Excellent Supplier Award 수상
03
대표이사 변경 (이진 사임, 현기진 취임)
2022
01
수출입 안전관리 우수공인업체(AEO) 인증
2021
08
타법인 지분 100% 취득(동부엔텍 주식회사)
2020
09
TEXAS INSTRUMENTS Supplier Excellence Award 수상
06
- 특허등록 '이차전지용 음극활물질 및 그 제조방법'
04
ASE Outstanding Supplier Award 수상
2019
11
엠케이전자 중국법인 아시아 우수 브랜드 선정
09
엠케이전자 산업통상자원부 '일하기 좋은 뿌리기업' 선정
SPIL Supplier Award 수상
08
- 특허등록 '리버스 리플로우용 심재 및 반도체 패키지의 제조방법'
- 특허등록 '이차전지용 음극활물질 및 그 제조방법'
2018
06
음성 공장 준공
03
사업목적 추가- 폐기물수집, 운반, 처리, 원료재생 및 판매업 - 산업용 땜납금, 땜납화합물제조 및 판매업 - 폐기물자원화 감량회수시스템 제조
2017
12
특허등록 '본딩 와이어'
특허등록 '무플럭스 접합용 솔더볼, 그의 제조 방법 및 솔더 범프 형성 방법'
2016
12
- 특허등록 '은 합금 본딩와이어 및 그의 제조 방법'
중국 쿤산법인 중국 장외시장 신삼판 상장
10
대표이사 변경(허상희 사임, 이진 취임)
08
ST MICROELECTRONICS Best Supplier Award 수상
TOSHIBA Excellent Supplie Award 수상
06
TEXAS INSTRUMENTS Supplier Recogition Award 수상
04
중국 쿤산법인 신공장 증축 준공
03
- 특허등록 '은 합금 본딩 와이어'
- 특허등록 전자기기용 프레임(FRAME FOR ELECTRONIC DEVICES)
02
- 티앤케이인베스트먼트유한회사를 흡수합병
티앤케이인베스트먼트유한회사를 흡수합병
2015
12
- 특허등록 '은 합금 본딩 와이어 및 이를 이용한 반도체 장치'
08
- 특허등록 'LEAD-FREE SOLDER, SOLDER PASTE AND SEMICONDUCTOR DEVICE (무연 솔더, 솔더 페이스트
- 특허등록 '무연 솔더 및 그를 포함하는 반도체 부품'
04
- 특허등록 '무연솔더, 솔더 페이스트 및 반도체 장치'
- 특허등록 '은 합금 본딩 와이어'
리딩밸류2호사모투자전문회사 주요종속회사 편입
리딩밸류일호유한회사 주요종속회사 편입
02
- 특허등록 '두께 방향으로 우수한 열전도 특성을 갖는 기판을 구비한 발광소자의 제조방법'
2014
12
- 특허등록 '두께 방향으로 우수한 열전도 특성을 갖는 방열판의 제조방법과 이 방법에 의해 제조된 방열판'
중국 쿤산법인 신공장 증축 착공
07
- 특허등록 '은 합금 본딩 와이어(Silver alloy bonding wire)'
05
- 특허등록 '주석계 솔더 볼 및 이를 포함하는 반도체 패키지'
03
주식매수선택권 행사(직원 Stock Option 156,000주 행사)
대표이사 변경(최윤성 사임, 허상희 취임)
2013
03
타법인 주식취득에 따른 계열회사 추가- 엠케이인베스트먼트 지분 100% 취득(법인설립)
계열회사 변경(엠케이인베스트먼트주식회사 회사발행주식 100%취득- 법인설립)
2012
10
Amkor, 2012 Best of Class Raw Material 수상
07
BW 신주인수권 행사 보통주 1,690,585 주 발행
04
BW 신주인수권 행사 보통주 318,979 주 발행
03
BW 신주인수권 행사 보통주 382,774 주 발행
2011
12
6억불 수출탑 수상
10
용인공장 증축 완료
01
용인 공장 증축 준공
2010
10
용인 공장 증축 착공
02
탄소나노튜브(CNT) 전문기업 나노퍼시픽(주) 경영권 인수 - CNT 사업 진출
2009
11
강소성 쿤산(昆山)시에 중국공장 완공
2008
12
대표이사 변경 : 최윤성
09
반도체 패키지용 금-은 합금와이어 세계최초 양산 출시
2007
06
부품.소재기술개발사업 선정 - 산업자원부 주관
2006
12
대표이사 변경 : 최상용
2005
02
고신뢰성 본딩와이어 개발
2004
12
중국사무소 설립
02
대표이사 변경 : 송기룡
2001
09
Solder Ball 생산팀 안산 이전
07
대표이사 변경 : 김일태
01
대만영업소 설립
2000
10
전자산업 진흥회장상(우수상)
1999
10
용인신공장 증설
06
국내 최초 BGA용 SOLDER BALL 양산 및 납품
05
외국인 투자업체 등록
1997
11
코스닥시장 등록
08
상호 변경 : 엠케이전자(주)
1996
02
GOLD 합금 WIRE 개발(R TYPE)
1994
08
품질경영등급 획득(공업진흥청)
02
Long- LOOP용 GOLD WIRE 개발(T TYPE)
1991
04
Low-Loop용 Gold Wire개발(L-TYEP)
1990
05
열전도용 PT-RH 합금개발
1988
09
반도체용 고순도 GOLD SPUTTERING TARGET 개발
03
반도체용 고순도 금 증착재료 및 GOLD BASE 합금개발
1986
09
기업부설연구소 설립
05
용인공장 준공 및 양산시스템 확립
1985
11
GOLD BONDING WIRE양산시설을 위한 한국기술금융주식 회사의 합작투자
1983
04
GOLD BONDING WIRE 개발완료
01
KIST 및 KIMM과 GOLD WIRE양산 시스템 SET UP 착수
1982
12
(주)미경사 설립
더 상세한 기업정보를 원하시나요?상세기업정보 확인하기(유료)
Nice 평가정보
고용현황
채용 History
44회의 채용 중
정규직 채용은 43회입니다.
최근 3년간
채용 횟수
최근 3년 기준
사원수
최근 4년 기준
채용공고
근무환경
기업소개
엠케이전자㈜는 1982년에 설립하여 반도체 산업의 중추적인 역할을 담당하는 반도체 기초재료인 세금선(Gold Bonding Wire)을 제조하는 회사로서, 국내 반도체제조업체인 아남반도체, 칩팩코리아, 삼성전자, 하이닉스 등에 본 제품을 자체 개발하여 공급함으로써 국가경제발전에 견인차 역할을 수행하고 있습니다.
98년에는 미래형 반도체 패키지 BGA ( Ball Grid Array)의 재료인 솔더볼(Solder Ball)의 양산에 성공하여 99년에는 해외시장 개척 강화에 따른 수요물량이 증가될 것을 대비하여, 신공장 증설 및 기계 설비를 대폭 확장하고 21C의 수요증대를 향한 생산 CAPA를 증대하였으며, 리드프레임 변형 타입인 BGA Solder Ball을 개발하여 양산체제를 구축하였습니다.
주요생산품은 반도체용 Gold Bonding Wire(99.99%), 고순도 Gold Sputtering Target (99.999%), Gold합금 Sputtering Target, 고순도 Gold Evaporate Material (99.999%), BGA Solder Ball 등이 있습니다.
[기업비전 및 경영철학]
[미래상]
완벽을 뛰어넘는 기술, 품질, 원가경쟁력을 구축하여 고객에게 RealValueTM를 제공함으로써 고객, 주주, 회사, 직원 모두가 승리하자는 것이 엠케이전자의 비전입니다.
[사업영역]
.gif)
[조직도]
.gif)
[인재상]
.gif)
[복리후생]
.gif)
98년에는 미래형 반도체 패키지 BGA ( Ball Grid Array)의 재료인 솔더볼(Solder Ball)의 양산에 성공하여 99년에는 해외시장 개척 강화에 따른 수요물량이 증가될 것을 대비하여, 신공장 증설 및 기계 설비를 대폭 확장하고 21C의 수요증대를 향한 생산 CAPA를 증대하였으며, 리드프레임 변형 타입인 BGA Solder Ball을 개발하여 양산체제를 구축하였습니다.
주요생산품은 반도체용 Gold Bonding Wire(99.99%), 고순도 Gold Sputtering Target (99.999%), Gold합금 Sputtering Target, 고순도 Gold Evaporate Material (99.999%), BGA Solder Ball 등이 있습니다.
[기업비전 및 경영철학]
[미래상]
완벽을 뛰어넘는 기술, 품질, 원가경쟁력을 구축하여 고객에게 RealValueTM를 제공함으로써 고객, 주주, 회사, 직원 모두가 승리하자는 것이 엠케이전자의 비전입니다.
[사업영역]
[조직도]
[인재상]
[복리후생]
복리후생
연금·보험
국민연금
고용보험
산재보험
건강보험
상해보험
휴무·휴가·행사
연차제도
보상·수당·지원
퇴직금
경조금
자녀교육비
사내대출
장기근속 포상
우수사원 포상제도
가족 의료비 지원
임직원 교육비
야간근로수당
사내시설
기숙사 지원
구내식당
휴식공간
편의·여가·건강
출퇴근 셔틀버스
건강검진
점심 식사 지원
저녁 식사 지원
아침 식사 지원
근무복 지원
기타
사내동호회 운영
잡코리아 기업정보와 NICE평가정보 기업정보를 기반으로 기업 프로필을 제공합니다. 잘못된 정보는 신고해주시면 빠르게 전달하여 수정 검토하겠습니다.
게시된 정보는 무단으로 수집 및 배포할 수 없습니다.
게시된 정보는 무단으로 수집 및 배포할 수 없습니다.
동종업계 순위
상기 정보는 나이스 기업정보 제공받은 것으로, 본 자료를 이용한 판단 및 행위 결과에 대해 책임지지 않습니다.
자료수정 및 정정문의 | NICE평가정보㈜ (02-3771-1514, E. help@nicebizinfo.com)
자료수정 및 정정문의 | NICE평가정보㈜ (02-3771-1514, E. help@nicebizinfo.com)