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회로소재는 스마트폰, 태블릿, 노트북, 차량에 사용되는 연성회로기판용 소재이다. 이녹스첨단소재는 연성회로기판(FPCB)소재분야에 있어서, 독자적 기술력과 원가경쟁력을 바탕으로 국내 IT소재 기술의 자립기반 확보에 이어, 이제는 세계시장 No.1 Maker로서 선도적 역할을 담당하고 있다. 연성회로기판(FPCB)이란 기존의 딱딱한 판자형태의 회로기판(Rigid PCB)을 대체하는 매우 얇고 유연성 있게 휘어지는 기판으로써 최근 IT기기의 경박 단소, 고기능화 추세에 맞추어, 휴대전화, 카메라, 노트북, 웨어러블 기기 등의 회로기판으로 각광받으며, 폭발적으로 성장하고 있다. 국내외 연성회로기판을 제조하는 기업은 약 10여 개 사가 존재하고 있으며, 이녹스 첨단소재는 연성회로기판(FPCB) 제조에 사용되는 다양한 원소재들을 생산/공급하고 있다.

반도체 회로는 외부환경으로부터 보호되어야 하고, 또 전자기기의 구성품으로서 필요한 위치에 잘 연결되어야 한다. 이를 위해 ‘반도체 칩을 보호하고 탑재될 기기에 적합한 형태로 만드는 공정’이 필요한데, 이를 패키징공정이라고 한다. 반도체 소재는 패키징 공정에 사용되는 점/접착성 소재이다. 반도체 패키지 소재사업은 세계적으로도 일본을 중심으로 한 1~2개사만이 원천 기술을 확보하고 있는 분야이다. 이녹스 첨단소재는 끊임없는 기술개발과 도전정신으로 국내 유일의 반도체 패키지 소재 파트너로서 자리매김하여, 이제는 국산화를 넘어 세계표준화를 지향하고 있다. 또한, 반도체 패키징 소재분야에서 국내 유일 Full Line Up을 갖추고 여러 가지 점/접착 소재들을 자체 개발하여 생산, 공급하고 있다.