본문 바로가기

기본정보

산업
전기·전자·제어
사원수
600명
기업구분
중견기업
설립일
1990
(29년차)
자본금
75억 5천만원
매출액
1200 억
대표자
이 병 구
대졸초임
3,200만원
상세보기
주요사업
평판 디스플레이 소자용 반도체 제조
4대보험
산재보험
홈페이지
주소
충청북도 청원군 오창면 각리 오창과학산업단지 654-2

고용현황

채용 History

26회의 채용 중
정규직 채용10회입니다.

최근 3년간
채용 횟수

최근 3년 기준

채용공고

근무환경

기업소개

㈜ NEPES는 국내 최초로 Wafer bumping 의 양산화에 성공한 기업으로서, bumping
에서 부터 테스트 및 후공정 패키징을 제공하고 있는 첨단 반도체 범핑 및 패키징 전문
업체 입니다.

2000.12월부터 공사에 착수한 오창 반도체 공장은 3000평의 대지위에 1500평의 건평과
500평의 초 청정 크린 룸(청정도 100~1000) 환경을 구축하고, 반도체 패캐징의 최첨단
기술로 분류되는 Flip Chip 기술을 바탕으로 한 Au bump 제품을 2001.8월부터 24시간
가동체제로 전환하여 대량 생산하고 있습니다.

당사의 현 주력 제품인 Au bumping 은 노트 북, 대형 LCD 모니터와 핸드 폰 용 소형
LCD 및 PDA등에 필수적으로 사용되는 LCD 구동 소자(LDI)를 Flip Chip 으로 제조하
기 위한 필수 핵심 공정기술로써, 일본과 대만 등에 의존해 오던 것을 국산화 하여 대
형 LCD 제품의 세계 시장 선두를 달리고 있는 국내 LCD업체 세계 시장 경쟁력 향상에
기여하고 있습니다. 동시에 국내 최초로 97년에 시작한 반도체 크린 룸 설비 및 시공 사
업부문도 동남아를 비롯한 유럽 ,미국 등의 해외 반도체 및 LCD 제조 회사에 대한 꾸준
한 영업활동과 품질을 바탕으로 새로운 거대 시장인 중국으로 진출하여 그 수주액이 큰
폭으로 증가하고 있습니다.

NEPES는 “자랑스러운 회사를 만들자” 는 비젼아래, 창조적이고 도전적인 사고, 투명한
경영을 통해 최고의 품질과 우수한 가격 경쟁력, 최고의 서비스로서 고객 만족을 지향하
고 있습니다.

사업분야 :
* 반도체 Flip-Chip Bumping Package
* 전자재료용 Chemical
* 클린룸 설계 및 시공
* Nano Silver Application
* 플랫 평판 디스플레이용 ITO코팅

회사위치

기업위치

충청북도 청원군 오창면 각리 오창과학산업단지 654-2
지도보기
잡코리아 기업정보와 NICE평가정보 기업정보를 기반으로 기업 프로필을 제공합니다. 잘못된 정보는 신고해주시면 빠르게 전달하여 수정 검토하겠습니다.
게시된 정보는 무단으로 수집 및 배포할 수 없습니다.
자료수정 및 정정문의
(T. 02-3771-1514, E. help@nicebizinfo.com)
기업리스트 전체보기

최근 본 기업홈