본문 바로가기
채용중

고용노동부에서 임금체불이 없고 신용평가등급, 고용유지율, 산업재해율 등의 조건을 고려해 선정한 강소기업입니다.

코스닥 상장기업

(주)제주반도체
제주반도체그룹 계열사
메모리용 전자집적회로 제조업
업계 4위

관심기업 추가하고 채용소식 받기

기본정보

산업
메모리용 전자집적회로 제조업
사원수
86명
(2019.12.31)
기업구분
중소기업
설립일
2000.04.04
(20년차)
자본금
144억 6천만원
(2019.12.31)
매출액
1,090억 3천만원
(2019.12.31)
대표자
박성식/조형섭
주요사업
반도체(SRAM,에스램 엠팩칩) 제조,판매,설계
4대보험
국민연금, 건강보험, 고용보험, 산재보험
주소
제주 제주시 청사로1길 18-4 (도남동, 제주지역경제혁신센터) 2층
계열사
제주반도체그룹
  • 램스웨이(주)
  • (주)아이지엘
  • (주)동행복권

재무분석

사업분석

툴팁

기업의 주력 사업과 매출 구성을 확인할 수 있습니다.
주력 사업은 서류 전형 뿐 아니라 면접을 대비할 때도 알아두어야 하는 정보입니다.
또한 년도별 사업 및 매출 구성을 확인하면 기업의 변화를 알 수 있습니다.

매출구성 현황을 바탕으로 상위 우선순위 4개 사업분야만 노출됩니다.
2019.03 기준

매출액

툴팁

기업의 주요 영업활동 등을 통해 얻는 수익을 말합니다.
상품 등의 판매나 용역의 제공으로 얻어진 수익입니다.

[출처 : 네이버 지식백과 > 용어해설 > 매출액]

2019년 매출액
1,090억 3천만원
작년 대비
-25%
하락
업계평균 대비
96%
상승
2019.12기준

영업이익

툴팁

매출액에서 매출원가를 빼고 얻은 총이익 중에서 일반 관리비와 판매비를 제외한 금액입니다.
순수하게 영업을 통해 벌어들인 이익을 말합니다.

2019년 영업이익
56억
작년 대비
-65%
하락
업계평균 대비
429%
상승
2019.12기준

당기순이익

툴팁

일정 기간에 발생한 순이익을 말합니다.
순이익은 매출액에서 매출원가, 판매비, 관리비 등을 제외한 금액입니다.

[출처 : 네이버 지식백과 > 용어해설 > 당기순이익]

2019년 당기순이익
-39억 2천만원
2019.12기준

산업 내 위치

툴팁

각 지표를 통해 기업의 산업 내 위치를 확인할 수 있습니다.

NICE평가정보 자료를 바탕으로 구성되었습니다.
2018.05기준

기업등급

양호등급
신용능력이 보통입니다. 외부 환경 변화에 대처 가능하나, 경제 여건 및 환경 변화에 따른 영향을 받을 가능성이 높습니다.
NICE평가정보 자료를 바탕으로 구성되었습니다.

동종업계 순위

동종업계
4
  1. 1위
    앰코테크놀로지코리아(주)
  2. 2위
    (주)DB하이텍
  3. 3위
    시그네틱스(주)
  4. 4위
    (주)제주반도체
  5. 5위
    한양디지텍(주)
  1. 6위
    (주)티엘아이
  2. 7위
    (주)피델릭스
  3. 8위
    크로바하이텍(주)
  4. 9위
    (주)지니틱스
  5. 10위
    (주)다이얼로그세미컨덕터코리아
동종업계 순위는 공시된 재무정보(매출액)를 기준으로 평가된 순위입니다.
2017기준

기업분석

기업분석 보고서 목록
제목 날짜 출처
상세기업정보 / Brief Credit Report (유료) Nice 평가정보

기업이슈

연혁

2019
03
벤처기업확인 재인증 획득
2018
03
(주)동행복권 자회사 편입
2017
02
벤처기업확인 인증획득
01
UMC와 DRAM 용역개발 계약 체결
2015
08
저지에코밸리 자회사 설립(부동산개발)
06
제3자 배정 유상증자 결정 및 최대주주 주식양수도 계약 체결__계약 취소됨
2014
09
45nm급 1G LPDDR1 양산개시
07
우드펠릿설비 공급계약 체결(미화 700만불 수주)
신재생에너지 사업 개시(2014년 3월 정관 목적 추가)
05
90nm급 4M SPI Nor Flash 양산개시
45nm급 512M LPDDR1 양산개시
02
38nm급 2G Low Power DDR2 개발착수
2013
11
Nand MCP 공급개시
10
45nm급 256M Low Power DDR1 양산개시
07
각자대표이사 체제 출범 (대표이사 박성식/조형섭)
03
회사명 변경 (EMLSI -> JSC)(주)이엠엘에스아이 ⇒ (주)제주반도체
2012
12
63nm 64m CRAM 양산개시
11
EST 지분양도로 자회사 제외
04
미주 법인(EMLSAI) 청산
2011
12
63nm CRAM 개발착수
2010
07
Nor Flash Memory 개발착수
01
64M CRAM 2.0 개발진행
2009
12
128M DRAM 양산개시
10
64M CRAM 1.5(90nm급) 양산개시
07
주주배정 유상증자(6,100,000주 발행)
03
16M CRAM 1.5(90nm급) 양산개시
2008
09
32M CRAM 양산출하
04
32M CRAM 개발 및 고객승인절차 진행
2007
07
램스웨이(주) 주식인수계약 체결(336,615주, 74.89%)
2006
03
32M SDRAM 개발 완료
2005
02
2세대 16M PSRAM(0.13um) 양산시작
01
본점 이전 : 제주시 연동 301-1 건설회관 4층
2004
05
16M PSRAM 양산출하
2003
12
1M SRAM 개발완료
09
16M PSRAM 개발완료
2002
11
2M SRAM 개발완료
05
4M SRAM 양산출하
2001
09
4M SRAM 개발완료
07
부설연구소 설립(한국산업기술진흥협회)
06
본사 이전 : 서울 송파 가락 78
2000
10
대표이사 취임 : 박성식(공동대표 설치)
09
대표이사 변경 : 김윤호 -> 이순걸
상호 변경 : (주)이엠엘에스아이
04
(주)아펨스테크놀로지 설립

고용현황

채용 History

24회의 채용 중
정규직 채용15회입니다.

최근 3년간
채용 횟수

최근 3년 기준

사원수

최근 4년 기준

채용공고

근무환경

기업소개

(주)제주반도체는 모바일 메모리 반도체의 설계, 제조를 전문으로 하는 반도체 팹리스 회사입니다. 주요 제품으로는 Nand MCP, CRAM, SRAM, DRAM 등이 있으며 풍부한 경험을 보유한 동종업계 최고 수준의 개발인력과 지속적으로 변화하는 고객요구에 적기 대응할 수 있는 기술 경쟁력을 통해 지속적인 성장과 발전을 추구하고 있습니다.

복리후생

연금·보험

국민연금

고용보험

산재보험

건강보험

퇴직연금

휴무·휴가·행사

주5일근무

연차

정기휴가

경조휴가

Refresh휴가

산전 후 휴가

육아휴직

노동절 휴무

보상·수당·지원

각종 경조금 지원

장기근속자 포상

기념선물 지급

보육수당

문화생활비 지급

교육·연수

신입사원교육(OJT)

사내시설·장애인지원

여성전용휴게실

생활편의·여가행사

사내 동호회 운영

건강검진

휴양시설 지원

기업위치

제주 제주시 청사로1길 18-4 (도남동, 제주지역경제혁신센터) 2층
지도보기
잡코리아 기업정보와 NICE평가정보 기업정보를 기반으로 기업 프로필을 제공합니다. 잘못된 정보는 신고해주시면 빠르게 전달하여 수정 검토하겠습니다.
게시된 정보는 무단으로 수집 및 배포할 수 없습니다.
자료수정 및 정정문의
(T. 02-3771-1514, E. help@nicebizinfo.com)