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기본정보

산업
전기·전자·제어
기업구분
외국계(외국 투자기업)
설립일
1985.10.30
(35년차)
대표자
이상엽
주요사업
종합 전자 부품회사
4대보험
국민연금, 건강보험, 고용보험, 산재보험
홈페이지
주소
경기 시흥시 공단1대로 143 (정왕동, 히로세코리아(주))

재무분석

영업이익

툴팁

매출액에서 매출원가를 빼고 얻은 총이익 중에서 일반 관리비와 판매비를 제외한 금액입니다.
순수하게 영업을 통해 벌어들인 이익을 말합니다.

2020년 영업이익
755억 7천만원
작년 대비
90%
상승
업계평균 대비
10853%
상승
2020.03기준

산업 내 위치

툴팁

각 지표를 통해 기업의 산업 내 위치를 확인할 수 있습니다.

NICE평가정보 자료를 바탕으로 구성되었습니다.
2018.05기준

기업등급

상위등급
상거래를 위한 신용능력이 우수한 기업입니다. 외부 환경 변화의 대응도 상위 수준입니다.
NICE평가정보 자료를 바탕으로 구성되었습니다.

총자산 증가율

툴팁

기업의 보유 자산을 알 수 있는 총자산 증가율은 성장규모를 측정할 수 있는 지표입니다.
매출액 증가율보다 총자산 증가율이 높다면 자산의 투자가 진행되는 것을 의미합니다.

2020년 자산합계
5,780억 2천만원
작년 대비
12%
상승
2020.03기준

동종업계 순위

동종업계
13
  1. 1위
    삼성전기(주)
  2. 2위
    한화시스템(주)
  3. 3위
    (주)파트론
  4. 4위
    에드워드코리아(주)
  5. 5위
    (주)솔루엠
  1. 11위
    엠케이전자(주)
  2. 12위
    (주)이녹스첨단소재
  3. 13위
    히로세코리아(주)
  4. 14위
    (주)나무가
  5. 15위
    에이치엔티일렉트로닉스(주)
동종업계 순위는 공시된 재무정보(매출액)를 기준으로 평가된 순위입니다.
2019기준

기업분석

기업분석 보고서 목록
제목 날짜 출처
상세기업정보 / Brief Credit Report (유료) Nice 평가정보

기업이슈

연혁

2016. 정밀커넥터센터 준공(연면적 10,705평)

2015. 창립 30주년

2014. 베트남사무소 하노이 연락사무소 신설

2013. 수출 2억불탑 수상

2010. 일본 히로세전기(주) 자회사 편입, 제4대 이상엽 대표이사사장 취임, 공장증설(C동 / 연건축면적 7,000평), 도금라인 신설

2009. 중국 영업사무소 신설(북경, 상해, 심천), 일괄생산라인 도입

2007. 위해광뢰무역유한공사 설립

2006. 수출1억불탑 수상, 공장증설(B동 / 연건축면적 5,500평)

2004. 매출 1,000억원 돌파(1,051억원)

2003. 제3대 이춘재 대표이사사장 취임

2000. 부설 기술개발연구소 설립

1999. 매출 500억원 돌파(513억원)

1997. 시화공장으로 이전(10월)

1993. 제2대 김연혁 대표이사사장 취임

1989. 반월공장 이전

1985. 일본 히로세전기(주)와 기술도입계약 체결, 제1대 김정식 대표이사사장 취임, 회사설립(총자본금 4억 5천만원)


[인증내역]
2002.09. SQ MARK 인증[사출] (현대, 기아자동차)

2005.05. Eco-Partner 인증 (삼성전자)

2005.10. Green-Program 인증 (LG전자)

2010.09. SQ MARK 인증[전기전자] (현대, 기아자동차)

2011.11. ISO/TS 16949:2009 (BSI)

2011.11. ISO 14001:2004 (BSI)

2015.06. OHSAS 18001:2007 (BSI)

2017.11. IATF 16949:2016 (BSI)


[수상내역]
2006.10. 한일경제인대상 수상 (한일경상학회)

2013.09. 모범복지후원기업 표창 (시흥시)

2013.12. 수출 2억불탑 수상 (한국무역협회)

2014.03. 모범납세자 표창 (기획재정부)

2016.01. LG Display Best partner 수상 (LG 디스플레이)

2016.07. 산업재해예방 유공자 표창 (고용노동부)

2017.03. 삼성전자 GVE과제 표창 (삼성전자)

2017.11. 삼성전자 품질 최우수상 수상 (삼성전자)

2018.10. 글로벌 EHS혁신대회 최우수상 수상 (삼성전자)

고용현황

사원수

최근 1년 기준

채용공고

근무환경

기업소개

히로세코리아는 커넥터 전문메이커로서 35여년 동안 우리나라의 전자산업과 성장을 같이 해왔으며 전자업계의 발전에 크게 기여해왔습니다. 오늘날 전자 및 IT산업은 고도의 기술력을 바탕으로 하루가 다르게 변화하고 있으며 전자부품인 커넥터에도 혁신적인 기술개발이 요구되고 있습니다. 당사는, 첨단 신제품의 개발을 통해 커넥터업계를 선도해 나가고자 하는 진취적인 마인드를 가지고 있으며, 기술혁신을 통한 선행 개발위주로 기업체질을 한층 강화해 나가고 있습니다.

또한, 지금까지의 축적된 기술과 노하우를 바탕으로 새로운 성장분야에 진출하기 위해 회사의 모든 역량을 집중해 나가고 있습니다. 한편, 코스트나, 품질, 납기에 대한 고객의 요구에 대응하기 위해 지속적인 경영혁신활동과 R&D역량을 기반으로 한 기술력 강화에 노력하고 있으며, 특히 고객사의 해외진출에 따른 경영환경 변화에 발맞추어 당사도 중국에 제조거점과 판매거점을 확보하는 등 최상의 서비스로 시장요구에 신속하게 대응하여 고객만족을 실현하고 고객과 함께 성장하기 위해 혼신의 노력을 기울이고 있습니다. 아울러 환경문제에도 지속적인 관심과 투자를 통해, 우리 사회의 미래를 생각하는 한 구성원으로서 책무를 다하고 있습니다.

[대표자 인사말]
창사이래 지금까지 수많은 시련과 어려움을 극복하고 오늘날까지 성장 발전을 이룰 수 있었던 것은 오로지 저희를 믿고 성원해주신 고객 여러분의 덕분이라 생각하며 깊은 감사를 드립니다.

히로세Group은, 「지혜를 이어나가는 작은 회사」라고 하는 불변의 이념을 가치관으로 가지고 있습니다. 이것은, 솔직하고 겸허한 자세로 사외로부터 배움을 얻고, 그러한 외부의 방대한 지식이나 지혜를 자체적으로 터득한 지혜와 융합해 나감으로써 독창적인 제품을 개발해 나간다는 염원과, 작은 회사가 가질 수 있는 긴밀한 의사소통, 기동력, 효율성을 중시하여, 항상 미래의 도약을 목표로 하는 기업이고 싶다는 또 다른 염원을 담은 것으로서, 「Creative Links to World Electronics」라는 슬로건도 이 이념에 기인한 것입니다.

향후, 전자산업 분야는, 단순한 과거의 연장선상으로서의 기술의 진보에 머무르지 않고, A.T(Atom Technology)와 B.T(Bit Technology)가 융합하게 됨에 따라, 새로운 기능이나 서비스가 차례차례로 출현할 것이라 생각됩니다.
그리고, 그것들을 하드웨어적으로 연결해 주는 커넥터 분야에도 지금까지와는 다른 새로운 발상이나 신기술 등에 의한 혁신적인 제품개발이 요구될 것이라고 확신하고 있습니다. 이제까지 당사는 마케팅과 혁신(Innovation)으로 시장 요구에 응하는 제품을 선도해왔습니다. 앞으로도 환경의 변화나 시장의 변화에 대응하면서 항상 [선행, 첨단, 차별화]된 제품을 개발하여 커넥터 분야의 솔루션을 제공 함으로써 고객의 기대에 부응할 수 있도록 새로운 도전을 해 나가겠습니다.

감사합니다.

[주요제품]

적용분야가 광범위하며 저배화, 협PITCH화의 요구가 높아지고 있다. 내부실장용 CONNECTOR로 당사는 BtoB, BtoW, FPC 연결용 CONNECTOR의 주력 제품군이 구성되어 있으며 BtoB CONNECTOR로는 1.0mm PITCH의 DF9 SERIES를 비롯한 0.4mm PITCH의 DF37, DF40 SERIES에 이르기까지의 다양한 제품군이 확보되어 있으며, 급속하게 확대되는 저배형 BtoB CONNECTOR에 대응하기 위하여 순수 국내 기술력으로 개발한 0.4mm PITCH의 KDF18 SERIES비롯한 저배TYPE의 다양한 제품을 개발, 고객의 요구에 대응하고 있다.

BtoW 제품으로는 2.0mm PITCH의 DF11 SERIES에서 0.6mm PITCH의 DF21 SERIES, 급성장하는 PLAT TV와 보조를 맞추는 신개념 CONNECTOR인 KN16, KN30 SERIES등에 이르는 방대한 제품군의 보유하고 있다. FPC CONNECTOR 제품으로는 0.5mm PITCH의 KP20 FH19, 0.3mm PITCH의 FH26 SERIES를 주력으로 다양한 PIN 수, 다양한 HEIGHT의 FH SERIES를 보유하고 있으며, BACK FLIP TYPE의 TF SERIES를 신규 개발하여 변화하는 고객의 NEEDS에 대응하는 한편 초소형, 저배화 제품군을 연구, 개발 업계를 선도하고 있다.


주로 민생기기용으로 NYLON 수지를 절연 BASE로 한 대표적인 INTER CONNECTION 대응의 제품이다. 당사는 양산화 기술과 함께 경박단소의 최첨단 하이테크 제품개발에 주력하고 있으며 2mm, 부터 0.6mm 까지의 댜양한 DF11, DF12,
DF19, DF21 SERIES 등의 다양한 제품군을 보유하고 있으며, 표면 실장용의 SMT TYPE CONNECTOR의 제품군 또한 확보되어 있다.

단순 제품의 판매에 국한되지 않고 고객 대응의 HARNESS TOOLS을 제공하고 있으며,이 분야의 높은 수준의 고객 NEEDS에 대응한 EMI 전자파 대책용, NOISE 방지SHIELD 결선용의 FX12, FX15, DF32 SERIES등을 개발하여 확판을 진행하고 있다.


첨단의 기술력이 집적된 초소형, 고기능의 제품으로 전 기종에 걸친 LINE UP을 통하여 국내의 휴대단말, DMB ANT등의 분야에서 시장을 석권하고 있다. 최근 차세대 동축 CONNECTOR 제품의 선행개발을 통해 지속적인 시장 선점이 이루어지고 있으며, 급속한 성장세가 진행되는 무선 LAN, WIBRO, HSDPA 등의 분야에도 U.FL/W.FL 등의 제품을 보유, 시장의 NEEDS에 대응하고 있다.

당사의 동축 CONNECTOR 제품으로는 실장높이 2.2mm의 휴대단말용 KMS-512를 비롯 실장높이 1.95mm의 KMS-515, 실장높이 1.6mm의 MS-156 등의 초소형 제품군을 주력으로 하며, DMB 전문의 KMS-530(05)-LR, KMS-535-LR, KMS-539-LR 등의 제품을 개발, 다양한 고객의 요구에 대응하고 있다. 또한 고주파 용도의 업계 표준의 BNC, SMA SERIES 등의 다양한 고기능 제품군을 보유하고 있다.


MOBILE 사회의 급속한 진전과 함께, 적용 범위가 급속도로 확대되고 있다. 특히 디지털 정보가전 분야의 눈부신 성장에 힘입어, 박형 경량 다기능화의 제품들의 개발이 가속화되고 있으며, 당사는 고객의 이러한 NEEDS 에 적절히 대응하기 위하여 PC CARD용 각종 APPLICATIONS, CF CARD, SD/MMC CARD용 CONNECTOR를 LINE UP하여 풍부한 제품군을 구성하고 있으며, LOW PROFILE 화로의 대응과 고도의 신뢰성 기능을 탑재, SET MAKER에 많은 채용실적을 보이고 있다.

소형의 정보가전 및 휴대 단말에 대응하기 위한 소형 MEMORY CARD용 제품의 개발도 활발히 진행되고 있으며, SIM/UIM CARD용 KP09, ID1 SERIES, MINI SD, MICRO SD, MMC MICRO 대응의 DM, SFM SERIES 등 다수의 제품군이 보유되어 있다.


주로 기기의 Interface 로서 사용되며 환형커넥터와 각형 커넥터로 제품군을 구성하고 있다. 환형 커넥터로는 소형, 경량화를 비롯, Power전용원으로써의 신뢰성, 대용량화, 내환경성, EMI대책외에, 오작동을 피하기위해 Shield성이 강화돈 제품을 보유하고 있다. 당사에서는 소형타입과 전원교환용을 중심으로, RM, HR10,RP, JR, HR25를 시리즈화하여, 고객의 Needs에 대응하고 있는 반면, 공작기계와 로봇트의 모터에 사용되는 H/MS 시리즈 도 Line up 을 추가해 variation을 전개하고 있다.

Eh HR30 시리즈가 프라스틱 타입의 저가격 커넥터로써, 시장의 주목을 집붕시키고 있다. 각형 커넥터로는 커넥터의 BASE 가 된 D-SUB, RC 및 Original 의 1300, 1600dml 각 시리즈를 주축으로 고밀도화 요구에 대응한 DN, QM, DN2, DX, DXM, 각 시리즈를 차례로 개발하였으며, 결선의 효율화를 꾀하기 위한 하네스 로봇도 개발하였다. 최근에는 LAN과 인터넷의 보급으로 시자으이 확대가 전망되는 ETHERNET 용의 INTERFACE로써, TM시리즈도 개발하였다.


HIROSE의 앞선 기술을 바탕으로 지속적인 신제품 개발을 통해 국내외 휴대폰 업체에 공급하고 있으며, 다양한 SET MAKER의 요구에 부흥하여 차세대 기술인 소형, 박형화제품 개발에 주력하고 있다. 당사는 DUAL CONTACT인 0.8mm 제품에서 0.4mm 제품에 이르는 다양한 PITCH, 다양한 PIN수의 제품군을 보유하고 있으며, 특히 정보통신부(TTA)에서 주관하는 24PIN의 표준화 개발에도 적극 참여하는 등 국내의 I/F CONNECTOR 업계를 선도하고 있다. 또한 첨단 기술력을 바탕으로 한 MICRO USB등 차세대 고속 전송용, 이어폰, 충전용의 I/F CONNECTOR의 개발을 통해 변화 하는 SET MAKER의 NEEDS에 적극 대처하고 있다.


고밀도 다극화외에 전송하는 신호의 종류나 전송방법에따라 그 요구도 다양화하고 있다. 당사에서는 HIFI, HIF2,HIF3, HIF4, HIF5, HIF6 등 다양한 제품을 보유하고 있으며 그중에서도 [HIF3[은 다양한 Variation 제품을 개발, USER의 Needs의 대응하고 있다. 소형화 고밀도화를 꾀한 [HIF6],[HIF7]도 호평받고있다. 또 0.635pitch Ribbon Cable용의 [HIF6H]나 고속신호전송용 [HIF6R]을 실용화 하였으며, FPC용 일괄 압접용 CONNECTOR도 Line Up하고있다. 현재는 단위 면적당의 극수와 단

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